新益昌：公司半导体封装设备适用于多种封装工艺

财迅通3月7日讯，新益昌（688383.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：请问公司半导体封装哪类架构的芯片

答：尊敬的投资者，您好!公司半导体封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。感谢您的关注!。