芯原股份:芯原:自主半导体IP领先,业绩稳健增长,技术储备丰富
财迅通讯,3月27日芯原股份发布公告,公司于3月25日接受Morgan Stanley等机构调研,公司董事长、总裁 WAYNE WEI-MING DAI(戴伟民)等回答了调研机构提出的问题。
芯原股份表示,芯原是一家提供芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,拥有六类处理器IP和1,600多个数模混合IP及射频IP。公司基于自有IP,为AI应用提供全方位解决方案,并顺应SoC向SiP发展趋势,推进Chiplet技术研发和产业化。芯原的SiPaaS经营模式使其应用领域广泛,客户包括芯片设计公司、系统厂商等。公司在先进半导体工艺节点上具有优秀设计能力,IP授权业务市场占有率中国第一,全球第八。2020-2022年公司营收复合增长率约33%,2024年下半年起经营情况快速扭转,芯片设计业务收入同比增长约81%。截至2024年末,公司在手订单24.06亿元,新签订单持续提升。芯原重视技术研发,逆向思维在产业下行周期中加大校招力度,录取了200多名高素质应届毕业生。同时,公司潜心投入Chiplet等关键技术研发,为生成式人工智能和智慧驾驶等领域提供技术支持。
截至发稿,芯原股份总市值为539.22亿元,市盈率TTM为-96.43,每股净资产为4.61元。