芯联集成:公司全面布局智能驾驶与AI业务,2025年望保持快速增长
财迅通讯,2月18日芯联集成发布公告,公司于2月17日接受中信证券等机构调研,董事长、总经理 赵奇,财务负责人 王韦,副总经理 张霞,董事会秘书 张毅,芯联动力董事长 袁锋等回答了调研机构提出的问题。
芯联集成表示,公司在新能源和智能化产业中,通过一站式芯片代工商业模式,覆盖从设计到可靠性测试的全过程,满足多种芯片代工需求。公司已成长为该领域的支柱性力量,成为国内最大IGBT和MEMS代工基地,且SiCMOSFET技术国际领先。未来,公司将重点布局模拟IC、MCU和系统代工,致力于成为中国最大的模拟芯片研发和生产基地。
在智能驾驶领域,公司已全面布局,部分产品已量产。智驾技术的迭代与产业升级将拉动模拟芯片、功率、MCU芯片的需求增长。同时,国产化率提升为公司带来更多机遇,车载芯片国产化率目前还不及10%,具有巨大替代空间。
在AI业务方面,公司在功率芯片、模拟芯片和MCU芯片上的布局将支撑新型电源需求,如AI服务器电源。公司已实现AI服务器电源方案的全面国产化,产品可覆盖AI服务器电源总价值的50%以上,并将在AI末端应用上提供高性能芯片。