天邑股份：公司该技术已应用于主要产品ONU和FTTR网关中

财迅通3月7日讯，天邑股份（300504.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：贵公司2025年1月28日**正式获得名为“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”的实用新型专利授权，专利申请号为**CN202422974182.4**，请问贵公司有这块业务开展或后续有这块业务计划吗？

答：尊敬的投资者您好！该技术主要应用于我司的ONU和FTTR网关产品之中，属于公司的主要产品。感谢您的关注，祝您投资顺利！。