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铜冠铜箔:公司2024年获授发明专利4件

2025-03-20 22:51:10
来源
财迅通

财迅通3月20日讯,铜冠铜箔(301217.SZ)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问:请问公司的hvlp铜箔能用于AI服务器等领域吗?

答:您好,感谢对公司的关注。HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板,能够满足对高频高速信号传输的需求,有助于提高终端运行效率和响应速度,应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。公司开发HVLP铜箔已批量向下游客户供应。

问:相较于同业完整披露专利动态的惯例,贵司2023年报在此项信息披露上存在缺失,能否提供具体专利申请数据?同时希望了解研发资金使用效率及技术转化效果是否符合行业预期?

答:您好,感谢对公司的关注。公司2023年年度报告已披露相关数据。公司始终坚持创新发展,加速新技术研发积累,深化产学研合作。公司核心技术均为自主开发,核心技术有效应用于铜箔生产过程中。2024年,公司获授发明专利4件,成功入选了安徽省企业研发中心。