财迅通3月24日讯,德邦科技(688035.SH)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问:英伟达GTC大会马上就开了,据机构调研资料公司泰吉诺用在服务器中的是TIM 1.5和TIM 2供货英伟达属实么?不仅如此由于其轻量化跟散热效率好,宇树科技也采用泰吉诺的热边界材料,这是贵公司今年并购的,其技术壁垒有哪些?未来跟公司协同效果怎么在 AI散热,机器人行业前景如何
答:您好,公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。泰吉诺主要产品包括导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料,提供从TIM 1、TIM1.5到TIM 2的全套解决方案,产品主要集中在AI服务器、通讯基站、汽车电子、消费电子、高功率工业设备和医疗设备等领域,与公司业务具有较强的协同性和互补性。公司收购泰吉诺旨在深化公司在半导体封装材料领域的布局,本次收购是公司在先进封装材料领域加快战略步伐的重要举措,有利于进一步完善公司热界面材料产品序列,在高端热界面材料市场占据一席之地。公司会持续关注人形机器人发展动态,抓住行业发展带来的新的机遇。感谢您的关注,谢谢!
问:请问公司粘合材料是否有固态电池客户?
答:您好,公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺,起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。 从公司了解的动力电池领域发展情况看,目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同,公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。 目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品,暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入,持续跟进动力电池技术迭代,持续提供高可靠性的产品解决方案。 感谢您的关注,谢谢!
问:公司产品有应用于存储芯片吗?
答:您好,公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶(Underfill)、Lid 框粘接材料(AD胶)均可应用在储存芯片领域,其中固晶系列、导热系列有产品批量应用于存储芯片封装。公司将持续关注国内外存储行业动态,积极推进相关产品的应用,拓展市场份额。感谢您的关注,谢谢!
问:董秘您好,贵公司子公司苏州泰吉诺开发了新的热界面材料:超薄导热界面材料Fill-TPM 800,其技术壁垒有哪些?随着算力的提升数据中心,服务器的散热是个大问题,贵公司热界面材料散热效果如何?人形机器人要求轻量化,宇树公司采购的热界面材料主要应用在哪里,随着机器人量产,贵公司有没有针对机器人散热开发相应的热界面材料?
答:您好,泰吉诺超薄导热界面材料Fill-TPM 800应用于大算力芯片,该产品技术壁垒在于如何使TIM1.5材料在满足高算力芯片对高导热、低BLT、低热阻的热性能要求下,同时平衡实现更高应用可靠性,即更加优异的抗pump out性能。泰吉诺针对算力服务器的导热已经形成较为系统的解决方案,包括TIM1.5和板级垫片等,在解决散热的同时兼顾可靠性、力学、施工便捷性及渗油控制等问题。泰吉诺供货宇树科技的热界面材料主要应用于CPU芯片散热,目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段,该业务占公司整体收入比例很低,短期内对公司整体业绩影响还很小。感谢您的关注,谢谢!。