汉朔科技：公司联合研发芯片，取得相关专利

财迅通3月27日讯，汉朔科技（301275.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：公司高层是华为海思核心研发团队，请问公司是否研发芯片？

答：尊敬的投资者，您好！汉朔科技围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系，公司研发投入主要集中在门店数字化解决方案的系统升级和新产品开发方面。在芯片方面，公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签 ”实用新型专利，联合其他芯片厂商研发成本更低的SiP封装解决方案，并将与其他芯片厂商联合进行深度定制开发。感谢您对公司的持续关注。