2025-03-27 23:01:06
来源
财迅通
财迅通3月27日讯，汉朔科技（301275.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：公司高层是华为海思核心研发团队，请问公司是否研发芯片？
答：尊敬的投资者，您好！汉朔科技围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系，公司研发投入主要集中在门店数字化解决方案的系统升级和新产品开发方面。在芯片方面，公司取得了“系统级封装SiP芯片及电子货架标签 ”实用新型专利，联合其他芯片厂商研发成本更低的SiP封装解决方案，并将与其他芯片厂商联合进行深度定制开发。感谢您对公司的持续关注。
问：请问公司是否研发出新型零售模式，比如AI+零售，有何新的探索？
答：尊敬的投资者，您好！公司重视在人工智能领域布局与投入，专注于前沿技术的研究与应用，将机器视觉、大数据分析等人工智能技术与门店数字化场景相结合，以提升客户门店经营效率和消费者的购物体验。公司在AI技术与大数据技术融合、营销数字化技术等方面进行了前瞻性的研发项目布局。公司正积极探索并研究人工智能与大数据等先进技术的创新解决方案，以提升公司综合业务能力。同时，创新性的解决方案在商业化落地、市场开拓等方面存在较大不确定性，请投资者理性评估，注意投资风险。感谢您对公司的持续关注。