惠伦晶体：公司先进封装技术详情见2024年半年报

财迅通4月8日讯，惠伦晶体（300460.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：公司具备哪些先进封装技术？

答：尊敬的投资者，您好！具体情况，您可关注公司《2024年半年度报告》中“第三节管理层讨论与分析” 之 “一、报告期内公司从事的主要业务”之“（二）所处行业地位”的有关内容。感谢您对公司的关注与支持！。