2025-04-14 09:47:08
来源
财迅通
财迅通4月14日讯，联得装备（300545.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：董秘好，贵公司有在晶圆制造和芯片封装领域提供设备吗？谢谢
答：投资者您好，公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。在先进封装领域，公司有针对细间距高密度的显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
问：董秘好，合肥视涯和蓝思科技是华为智能眼镜的核心供应商，请问它们相关的生产设备是贵公司提供的吗？贵公司是否在智能眼镜的生产供应链上？谢谢
答：投资者您好，在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段，相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系。感谢您对联得装备的关注！。