财迅通4月17日讯，富士达（835640）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：请问公司新业务高速铜缆小试线的进展如何，是否开启下游验证？对公司业绩影响有多大
答：投资人您好，感谢您对公司的关注。公司400G高速铜缆组件样品试制线已于2024年年末完成建设，并完成了一款400G产品生产，目前正在进行产品品类扩展，同时与下游客户对接、验证，争取早日获得客户的认可。预计2025年该产品对公司经营业绩贡献较小。
问：公司对华为技术有限公司的销售占比达到28.24%，是否过于依赖单一客户？公司未来在客户多元化方面有何具体规划？
答：投资人您好，公司自成立以来就与华为技术有限公司建立了合作关系，通过与华为公司的合作，给富士达的技术发展和管理提升带来较大的帮助，未来我们将持续保持与华为的合作关系，促进富士达的快速发展。同时，公司在防务领域、低空经济等多方面深入研究与拓展，实现公司多领域、全方位发展。
问：在国资委要求央企加强市值管理的背景下，公司是否有相应举措？
答：公司按照监管要求，已建立了《市值管理制度》。未来公司将坚持高质量发展，围绕战略目标不断提升核心竞争力，培育新的业务增长点，实现业绩稳定、可持续增长；坚持高质量信息披露，多渠道、多方式加强与投资者的互动交流，使投资者充分理解公司的发展战略和投资价值；坚持合规运营，对股东负责、对广大投资者负责，保障投资者的权益。
问：请问公司自上市后，业绩一路下滑，是否存在欺诈上市的行为？
答：投资人您好，公司自北交所上市以来，业绩持续增长，取得了较好的业绩。2024年受防务领域需求不足的影响，公司业绩下滑较大。我们相信随着防务领域市场的恢复，公司业绩将恢复增长，请持续关注公司相关公告。
问：公司在宇航领域的核心技术优势？
答：公司在宇航领域可向客户提供低成本、高可靠互联方案，支持商业卫星批量应用，其中：宽温电缆组件能够适配严苛环境，成功配套多项宇航任务，双浮动连接器具备盲配安装、轻量化设计的特点，拓展卫星新应用场景。
问：公司高温共烧陶瓷（HTCC）产品的进展情况和预期如何？
答：尊敬的投资者你好！公司高温共烧陶瓷（HTCC）产品于2024 年已完成核心工艺验证及产能储备，进入客户供样及认证阶段，实现部分产品的批量交付。根据规划，项目将分阶段实施技术延伸：第一阶段聚焦高温共烧陶瓷（HTCC）产品开发，满足客户技术迭代中集成封装的需求，第二阶段向射频有源模块等下游高附加值环节延伸，第三阶段拓展至 LTCC、陶瓷基板等关联领域。公司将重点提升 HTCC 产品的批量生产能力，优化工艺流程，确保产品的高品质和稳定供应，致力于为客户提供更加全面、可靠的技术解决方案和服务支持。
问：与竞争对手相比，公司的市场份额、品牌影响力、客户资源等处于什么地位？
答：投资人您好，公司目前在国内 射频连接器领域处于领先地位，但与国际同行相比，尚有一定的差距。
问：预计2025年防务、民品等领域的订单情况？
答：投资者您好！民用通讯订单预计会保持稳定增长，防务订单将随着项目陆续启动逐渐恢复，商业卫星订单预期呈现增长态势，后续预计保持稳定。
问：商业卫星领域的连接器产品在2025年的订单预期如何？
答：投资者您好！2025年，商业卫星领域预计将保持稳定增长，公司将继续与核心客户保持紧密协同，不断拓展商业卫星产品配套种类。未来，公司将持续关注核心用户在新业务领域的发展动态，不断提升自身的技术研发能力和配套能力，为双方合作的深化和业务的持续增长注入新动力。
问：低价增发进行一年多了，股价远远落后于北证公司。事实上，这次增发有必要吗？圈了钱后，业绩又继续下降，是国企担当的行为吗？
答：投资人您好，请认真阅读历年来公司年报并关注公司相关公告。公司始终坚持合规合法运营，实现公司稳步发展，成为对投资者负责任的上市公司。
问：公司在2025年有望在哪些新领域有新进展？
答：尊敬的投资者，您好！公司在巩固现有射频连接器及射频电缆组件产品优势的基础上，深入挖掘客户潜在需求，致力于实现成套产品的供应，稳步扩大企业规模，为客户提供一体化的解决方案。同时，公司积极拓展复合式多功能集成产品及陶瓷管壳类产品，重点布局航空航天、低空经济（无人机）、商业卫星、超级计算、智能网联等高端射频连接器应用领域，以期在技术创新与市场拓展中实现跨越式发展。
问：请问未来一年公司的业绩能反转上来吗？不是喊两句口号就能把公司做好的。未来公司的利润增长点在那？有何竞争力？
答：投资人您好，请关注公司年报相关内容。公司将通过持续的研发投入，保证公司技术的领先地位，实现公司的稳步发展。
问：请问公司计划如何应对未来行业内的竞争压力和技术变革？
答：尊敬的投资者，您好！公司持续加强新领域的布局以及重点项目的投入和精细化管理，优化资源配置，确保在核心技术领域的前瞻性研究，以增强技术引领的能力。同时，紧密跟踪行业内技术的发展动态，包括专利分析、学术研究及行业报告，及时捕捉潜在的技术替代趋势和技术突破点。加快产品迭代，使产品根据市场需求进行调整和升级。同时，充分推进设计标准化建设的进程，确保设计评审流程的严谨性与规范性。 通过与客户的紧密合作，共同探索新研发项目的合作机会，实现现有产品的性能提升和创新产品的开发。此外，持续加强人才培养与引进，优化人才梯队，打造一支具备创新能力的技术队伍。
问：公司2024年业绩下滑的原因。
答：投资者您好！2024年，公司主要受防务市场不达预期的影响，对营业收入和利润影响较大，但承接的新研发项目有较大幅度增长；同时，研发投入相对较高，占营业收入11.33%；三是商业航天未达到预期发射计划，给公司带来营收和利润增长不及预期；四是民用通信领域虽营业收入增长幅度较大，但相对毛利率低， 对公司的利润增长贡献有限。2025年公司将积极跟进防务领域项目进展，并持续加大新项目研发，2025年在各领域有较好的增长预期。
问：公司如何应对技术更新换代的风险？
答：尊敬的投资者您好！公司持续加强新领域的布局以及重点项目的投入和精细化管理，优化 资源配置确保在核心技术领域的前瞻性研究，以增强技术引领的能力。同时，紧密跟踪行业内技术的发展动态，包括专利分析、学术研究及行业报告，及时捕捉潜在的技术替代趋势和技术突破点。加快产品迭代的研发速度，使产品能更快地根据市场需求进行调整和升级。充分推进设计标准化建设的进程，确保设计评审流程的严谨性与规范性。 通过与客户的紧密合作，共同探索新研发项目的合作机会，实现现有产品的性能提升和创新产品的开发。此外，注重人才培养与引进，优化人才梯队的同时打造一支具备创新能力的技术队伍。
问：公司存在客户集中的风险，公司将通过哪些措施降低客户集中风险？
答：尊敬的投资者您好！公司将按地域、行业、产品品类等多维度开拓新市场、新客户群、新领域，建立完善的客户地图和分层管理机制，倾斜优势资源布局新产品，降低客户集中度较高的风险。
问：公司如何面对低成本趋势。
答：投资者您好！在通信、航空航天、弹载、汽车等对成本控制需求日益迫切的下游应用领域，对上游射频连接器提出了极为严苛的低成本要求。为此，公司系统实施成本效率工程以实现低成本目标，如材料选用优化、推行标准化和模块化设计、设计创新变革、制造工艺升级、引入自动化生产线、引入新技术新工艺等方式，以此全方位降低成本，满足下游产业需求 。
问：公司产品有哪些技术优势？
答：您好，感谢您的提问。公司在微型连接器、跳线/馈线连接器、板对板连接器、集束电缆组件、模块化连接方案、耐高温产品、低损耗稳相、低成本电缆的研制和生产方面具有很多优势。公司重视技术开发，不断加大技术前沿的研发力度。在毫米波射频同轴连接器的研制开发过程中，通过对绝缘子进行优化设计，降低了成本，实现了高效生产，研发的毫米波产品使用频率高达110GHz，基本上满足了国内各行业在高频连接方面的使用需求。
问：公司经营性现金流是否健康？应收账款是否可控？
答：投资者您好！截至2024年12月 31 日，公司应收账款净额为56,587.81万元， 较期初增幅28.89%，占期末总资产和流动资产的比例分别为 39.66%和55.94%，其中账龄一年以内的应收账款余额占比82.08%，公司应收账款总额较大，占资产比重较高。公司将严格执行销售管理制度、应收账款、信用管理内部控制制度等有关规定，对应收账款进行分阶段显性化管理，夯实债权，降低经营风险。
问：公司产品在无人机、智能汽车等前沿科技领域的应用。
答：投资人您好，公司目前正在积极拓展产品在低空经济、智能汽车领域的应用，并取得了初步成效。未来，公司将以集成化射频互联方案与客户深入沟通，实现公司产品应用的进一步拓展。
问：公司为实现未来业绩增长的技术储备和布局情况如何？
答：投资者，您好！公司布局HTCC高温共烧陶瓷产品，目前已实现工艺拉通，具备复杂产品设计能力，可批量生产；同时，布局天线技术领域，超宽带、微带阵列等技术取得突破；持续布局射频前端领域，目前已取得技术突破，从而持续强化射频领域竞争力。
问：公司在新产品研发方面有哪些最新的进展。
答：投资者您好！在技术研发方面，公司持续提升在射频连接器和电缆组件等主营业务的核心优势，不断加强研发投入，着力提升产品的多功能互联、高密度互联、集成化、小型化和低成本特性，成功研发出更高集成度的射频模块，进一步增强了公司在行业内的竞争优势。同时公司紧密聚焦 5G-A、6G、商业卫星、相控阵雷达等前沿领域，不断培育新的业务增长点，为公司的长远发展注入源源不断的强劲动力。在技术研制与预研方面，重点关注小型化、微型化、多功能、模块化、集成化、智能化以及高速、高频率、高密度、高精度、快速连接、低功耗、高可靠性、抗干扰、耐环境以及低成本等未来市场发展趋势，同时在基础能力上深入新材料、新工艺、测试技术以及仿真技术等的研究与应用，抢抓住市场机遇，加速公司技术创新能力。