财迅通4月25日消息，气派科技（688216.SH）晚间发布公告，气派科技股份有限公司于2025年4月24日由第四届董事会第二十一次会议审议通过，决定回购注销2023年员工持股计划部分股份，回购股份数量为6.74万股，回购价格为相应份额的原始出资金额加上中国人民银行同期存款利息之和，目的是因员工持股计划首个解锁期公司层面业绩考核指标未完全达标，为维护公司和员工持股计划持有人的利益。
截止04月25日气派科技总股本为10,710.85万股。
公开资料显示，气派科技股份有限公司2006年成立于中国改革开放先行地深圳，是以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，专业从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2021年6月23日，公司在上海证券交易所科创板上市，股票代码688216。自成立以来，公司专注于集成电路封装、测试服务，已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，并跻身国内少数具备较强质量管理体系和工艺创新能力的技术应用型企业之列。公司坚持自主创新，注重技术研发升级，通过产品迭代构筑竞争优势，掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装、高密度大矩阵集成电路封装、小型化有引脚自主设计等核心技术。通过对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封装形式的深入理解和再解析，公司自主定义了Qipai、CPC系列及CDFN/CQFN系列等新封装形式，显著缩小产品体积，降低封装测试成本，提高产品合格率。公司曾两次被认定为“国家鼓励的集成电路企业”，并荣获“中国半导体封装最具发展潜力企业”等称号。气派科技秉持“以人为本”理念，完善激励制度和竞争机制，优化人力资源结构，广泛开展产学研合作，吸引国内外优秀人才。公司致力于以科技改变生活，为客户创造价值，实践以人为本，为社会、客户、股东、员工做贡献，秉承发展与创新，弘扬“严谨、高效、创新、发展”的企业精神，努力成为国际一流的封装测试服务商。
股份回购是指公司按照法定程序，购回其已发行或流通在外的本公司股份的行为。这种行为通常用于调整公司的资本结构、实施股权激励计划或进行市值管理等目的。