财迅通4月28日讯，罗博特科（300757.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：董秘您好，看到贵司披露了ficonTEC客户有华为，请问具体在哪方面有合作呢？
答：您好！公司在重组报告书中披露公司与重要客户，包括华为等相关信息，但ficonTEC与相关客户的具体合作内容属于商业机密，公司未经授权，超过法律法规规定强制披露的信息范围无权做单方面披露，敬请理解，感谢您对公司的关注！
问：董秘您好，市场目前对ficonTEC未来的订单信心不足，基于戴总的深刻认识，请问硅光何时能进入产业爆发期？公司对25年新签订单有何预期？对产能扩产有何规划？
答：您好！无论是在今年的美国OFC展会上还是在英伟达GTC大会上均分享了很多关于目前及未来技术发展方向和进展节奏预期的信息，部分国际权威机构也有相应的一些预测，可做适当参考。目前随着AI对算力需求的驱动，光子领域硅光、CPO、OIO等技术方向快速发展，CPO技术的放量英伟达的CEO在GTC大会明确表示26年开始进入商业化进程并快速发展，25年开始是客户逐步投入设备以及打造完整生态系统的过程。除此之外，基于硅光子应用还很多，公司在星链激光通信器件的客户群也开始启动；以及硅光子在生物芯片领域未来3-5年也会在个人消费电子产生大量应用。公司及实际控制人高度看好ficonTEC未来的发展，实际控制做了ficonTEC未来三年的业绩承诺。随着重组交易完成，相应的管理体系将立即完善的同时实现产能的全球化布局，将在更加充分、及时地响应市场需求的同时，进一步降低生产成本，实现规模效应，为公司贡献业绩。具体详情请以公司披露的信息为准，感谢您对公司的关注！
问：据报道，台积电CPO8月份小规模量产，按照设备前置公司应该有台积电的订单了。怎么注册稿里没有呢？
答：您好！公司与包括台积电在内的头部晶圆厂商保持紧密合作，各家前期合同也完成交付并取得预期进展，合作速度与深度不断提升。公司在重组报告书中明确披露了“前次交易完成后，目标公司抓住市场机遇加快自身发展，在维护已有客户同时，在硅光和CPO领域新增了如英伟达、台积电等重要客户。”、“目前，ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备，适用于台积电目前的CPO封装技术路线；根据台积电最新的业绩指引，为了回应下游客户对AI和高性能计算的强劲需求，2024年的资本支出将超300亿美元且预计2025年也将超过现有的支出规模，未来ficonTEC与台积电预计将持续保持合作。”等一系列信息，请注意查看，感谢您对公司的关注！。