财迅通4月28日讯，唯特偶（301319.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：董秘您好，请问公司产品能否用于5g和6g领域里？
答：尊敬的投资者，您好！公司产品能应用到5G相关领域。感谢您的关注！
问：请查阅一下4月20号的股东人数，谢谢
答：尊敬的投资者，您好！截至2025年4月18日，公司股东数量为9305户。感谢您的关注！
问：你好，公司有哪些产品能作为国产替代产品？公司有没有与海思合作？
答：尊敬的投资者，您好！公司部分产品已达国际先进水平，可替代国外产品，实现国产替代，满足如汽车电子、储能、半导体、新能源、医疗器械等各领域的应用需求；公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、隆基股份等国内知名企业，请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注！
问：新凯来前期发布了一系列国产尖端半导体设备，公司的产品能不能与新凯来的产品相匹配？为国产发光发热？
答：尊敬的投资者，您好！公司的锡膏产品可匹配半导体。公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
问：董秘好，目前公司锡膏可用于高密度封装吗？在无铅，超细颗粒技术方面如何？
答：尊敬的投资者，您好！公司锡膏可以应用于高密度封装，在无铅超细粉颗粒技术上已能够量产T7-T8号锡膏产品。公司多年来紧随下游行业发展需求，陆续开发出无铅锡膏、无铅锡膏、小粒径锡膏、低温锡膏、3D打印锡膏等产品；此外，公司会应客户的特殊需求进行定制化开发。感谢您的关注！
问：尊敬的董秘您好！研报显示：微电子焊接行业国产占有率只有百分之五十左右，公司作为国内的龙头企业在当前的国际形势下有没有国产替代的计划？
答：尊敬的投资者，您好！公司作为锡膏领域的内资龙头，产品竞争力强，在国产替代已势不可挡的形势下，公司紧抓发展机遇，不断加大研发投入、持续提升技术水平，逐步打开了市场并具备了一定的品牌影响力、占据了相当的市场份额。目前，公司部分产品已达国际先进水平，可替代国外产品，实现国产替代，满足如汽车电子、储能、半导体、新能源、医疗器械等各领域的应用需求。感谢您的关注！
问：董秘好，请问你们用于芯片的材料何时进入下游量产的？为何24年前三季度利润没起色？这次贸易战，请问公司的芯片材料主要竞争对手是哪里的…？目前公司产能可以满足极端情况下国内需求吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！
问：您好董秘，华为发布了新的9020SOC，其中一体化封装是最大亮点，其中所需要材料与我司高度契合，请问我司是否为华为提供产品？可否展开讲讲？
答：尊敬的投资者，您好！公司作为国家级高新技术企业，专注于电子新材料的研发、生产与销售，其核心产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在技术创新方面具有显著优势，主要体现在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测及产品应用检测等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。近年来，公司秉持多产品矩阵战略，通过持续的“外引内联”策略，已成功实现从电子装联材料到“电子装联+可靠性材料”双板块的跨越，构建起完整的产品矩阵。感谢您的关注！。