3月26日，探路者集团（300005.SZ）旗下上海通途半导体在2026中关村论坛上发布人工智能全栈数据压缩技术及芯片研发进展，旨在突破人工智能大模型落地端侧设备的核心瓶颈，挖掘万亿级端侧人工智能市场潜力。
探路者集团副总裁、上海通途半导体首席执行官王洪剑在论坛探路者集团专场发表主旨演讲时表示，全球人工智能产业正经历从云端大模型向全域智能的深刻变革，未来大模型发展将聚焦端-边-云高效协同，深度融入个人智能设备、智能车载、具身机器人、AR/VR可穿戴设备、精准医疗等八大核心终端场景，最终形成“本地智能+智能体”的全场景智能生态。
他指出，当前人工智能大模型落地端侧面临算力不足、存储成本高企、带宽受限三大刚性痛点。王洪剑强调：“高效的数据处理与压缩技术，是让端侧智能从空中楼阁变为现实的关键，这也是通途半导体的核心使命。”他表示，公司正以人工智能全栈数据压缩技术，打通人工智能大模型规模化落地的最后一公里。
通途半导体深耕压缩技术多年，已构建起覆盖核心算法、知识产权授权、芯片产品化的完整全栈能力，在全球视频数据压缩领域确立领先地位。
面向人工智能大模型时代，通途半导体完成技术路线全面升级，打造出端侧人工智能落地的三大核心竞争力：其一，大模型参数压缩技术可减少30%的模型参数数据，大幅降低存储与带宽成本、缩短推理延迟、提升系统并发能力；其二，基于成熟架构研发的端侧专用压缩芯片，已进入流片与量产筹备阶段，实现从知识产权授权到自主芯片产品化的关键跨越；其三，完成全场景技术适配，相关技术已成功应用于人工智能眼镜、AR/VR设备、高端显示、智能车载等终端产品，有效支撑本地智能的实时运行。
王洪剑强调：“人工智能全栈数据压缩，对人工智能产业发展而言不是可选项，而是必选项。”他表示，这项技术是人工智能大模型高效运行的技术底座、算力普惠的关键支撑，更是人工智能从云端走进千家万户、融入千行百业的前提；没有压缩技术的突破，就无从实现低成本、低延迟、高可靠的端侧智能。
王洪剑还表示，通途半导体将以探路者集团为生态平台，与芯片设计企业、终端制造商、大模型研发厂商、运营商等产业链上下游伙伴开展开放深度合作。公司将以全栈压缩技术为核心，聚焦降低人工智能部署门槛、提升产业效率、加速人工智能技术场景化落地，携手推动全球人工智能大模型产业高质量发展，开启人人可及、无处不在的全场景智能新时代。
据悉，探路者集团已连续四年深度参与中关村论坛。此次通途半导体布局人工智能数据压缩及芯片领域，既是集团坚守技术创新的具体实践，也是企业响应国家战略、推动产业升级的实际行动。