伴随全球人工智能产业的蓬勃发展，AI算力基础设施正加速迭代，这也对作为硬件底层的电子电路及元器件提出了更高要求，使其在集成度、供电传输效率以及热管理等方面面临着严峻考验。在此背景下，电子元器件产业链的结构性升级与价值重估势在必行。作为国内电子电路行业细分领域的优势企业，本川智能（300964.SZ）敏锐捕捉到这一行业变革，前瞻性布局CIPB（芯片埋入功率板/芯片嵌入PCB）技术。目前，公司CIPB产品已顺利进入头部AI服务器电源客户供应链体系并开启小批量试产，在算力浪潮中率先抢占了下一代供电技术的先机，为公司构建起坚实的第二增长曲线。
算力飙升重塑供电架构，CIPB方案直击行业痛点
在AI算力狂飙的背景下，AI芯片的功耗呈现出显著的增长趋势。据行业资料显示，新一代高阶AI芯片的设计功耗（TDP）正从千瓦级向3000瓦乃至更高迈进。伴随电流的急剧放大，传统将电源模块置于主板边缘的“横向供电”模式，面临着供电路径长、电阻高、损耗大以及封装面积受限等物理瓶颈。
为了破局这一难题，产业界正在推动供电路径的系统性升级，即转向垂直供电（VPD）架构——将电源模块移至芯片正下方，让电流垂直向上穿透主板直接给芯片供电，从而实现路径更短、损耗更小。
在这一架构演进中，PCB端匹配的创新方案CIPB应运而生。CIPB技术通过将功率半导体芯片及无源器件直接嵌入PCB基板内部，实现了芯片与基板的一体化封装。
相关研报与技术数据显示，相较于传统模块方案，CIPB在多维性能上实现了显著优化：不仅寄生电感可降低90%以上、电源转换效率大幅提升；还可通过背面直贴高导热层使结温降低15-20℃，大幅提高系统可靠性。同时，省去独立驱动板和连接端子后，产品面积可缩小30%-50%，充分迎合了AI服务器电源、新能源汽车高压平台等应用场景对高功率密度、小体积的迫切需求。
产学研协同攻坚技术壁垒，小批量试产加速商业化落地
CIPB作为新一代电力电子技术，其从研发到规模化量产面临着较高的工艺壁垒。生产过程中需同步解决高温压合板材翘曲变形、高压工况绝缘击穿、微米级微孔填铜无空洞等诸多技术难题，对企业的制造积淀和参数调试经验提出了严苛要求。此外，下游核心客户长达一年以上的全套可靠性测试认证周期，也为该赛道构筑了深厚的护城河。
面对这些挑战，本川智能选择以“产学研协同”与“产业链联动”为抓手。在产学研方面，公司联合西安交通大学开展技术合作，对碳化硅（SiC）多芯片并联嵌入式CIPB技术进行深入研究，通过多物理场仿真验证工况极限边界，在设计阶段提前消除因高电压变化率（dv/dt）和高功率密度带来的失效风险。在产业化攻坚上，针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，公司完成了10种以上的材料验证，切实解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心难题；同时，公司与上游芯片厂商、模块厂展开深度合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力。
基于稳扎稳打的技术攻坚，本川智能的商业化进程正在稳步推进。据公司披露的投资者关系活动记录，目前公司已有6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。特别是在AI服务器电源（一次电源）细分市场，本川智能的CIPB产品已顺利完成对头部客户的样品验证环节，正式进入其供应链体系，商业化落地进程行业领先。
主业高端化稳步推进，柔性制造与全球化赋能长远发展
在发力前沿CIPB技术的同时，本川智能的传统PCB主业亦保持着稳健的高端化升级态势。公司精准卡位“多品种、高品质、快速交付”的定制化高端细分赛道，通过构建以ERP和MES系统为核心的高柔性智能制造体系，本川智能实现了全流程数字化驱动，这种高效的柔性化排产能力，不仅将常规订单交付周期由传统的14天大幅缩短至8天以内，也在业内树立了显著的交期壁垒。
在产品与应用端，随着数据中心、汽车电动化与智能化等产业的快速发展，高多层板及高密度互连（HDI）板需求持续放量。本川智能在相关领域已积累丰富的制造经验，具备32层超高层数板及6阶HDI板的生产能力。目前，公司的高端PCB产品已广泛深入到新能源汽车三电系统、自动驾驶雷达、储能与充电桩等高景气应用场景。
在产能与全球化布局方面，本川智能正稳步构建“华东+华南+海外”的三大生产区域协同网络。除了国内南京基地的稳定运营与珠海硕鸿项目的改造升级外，公司正有序推进泰国印制电路板生产基地建设，这将有效提升公司的订单交付能力与供应链韧性，满足下游客户在全球范围内的多元化需求。
随着AI算力、智能汽车与新能源等产业的纵深发展，全球PCB行业正加速向高频高速、高密度和高集成化的方向演进。在此背景下，本川智能依托在高端PCB领域的深厚积淀，坚持以技术创新为本，前瞻性落子CIPB技术这一蓝海赛道。展望未来，随着新兴领域市场需求的持续释放与公司新建产能的稳步爬坡，本川智能有望凭借领先的产品方案与高效的交付能力，在电子信息产业的新一轮变革中，实现自身价值的持续提升与高质量发展。