财迅通2025年02月18日讯，德邦科技（688035.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：当下华为与DeepSeek合作推出了基于华为云昇腾云服务的DeepSeek R1和DeepSeek V3推理服务，贵公司在产品研发和业务拓展过程中，有没有考虑针对华为用于该合作的昇腾芯片封装需求，进行技术研发或产品升级方面的布局？
答：您好，华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，公司与华为一直保持良好的合作关系，公司也会持续关注和跟进华为在先进封装领域的前瞻性技术布局，为推进先进封装材料国产替代贡献力量。感谢您的关注，谢谢！
问：你好，请问贵公司在电子材料等业务领域，是否有与DeepSeek在其AI产品研发、硬件部署等方面产生业务交集或合作？当下AI行业发展迅速，DeepSeek在大模型领域表现突出，德邦科技在市场布局方面，是否有针对DeepSeek的业务生态进行战略规划或合作的打算？
答：您好，公司目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系。公司高度关注AI行业的发展动态，公司热界面材料、underfill、AD胶、固晶材料等多种材料均可应用于AI领域，其中公司控股子公司泰吉诺约有40%的收入来源AI领域。公司关注到DeepSeek带来的AI领域突破式的发展，并愿意积极探索公司材料在AI领域的应用机会。感谢您的关注，谢谢！
问：董秘你好，请问公司在国产替代业务布局里，与华为芯片产业链有那些交集？能否介绍下具体情况？当下国产芯片行业发展迅速，公司在国产替代的过程中，与华为芯片的合作处于什么阶段，有哪些成果？
答：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，因公司与客户签有保密协议，具体合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！
问：华为与DeepSeek合作推动了国产AI算力体系的成熟。贵公司在自身业务发展过程中，有没有考虑借助华为与DeepSeek的合作优势，特别是通过最近的收购来整合资源，在国产替代的大趋势下，为相关产业提供更具竞争力的产品或服务？
答：您好，公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系，在集成电路、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代。公司于2025年2月5日发布了《烟台德邦科技股份有限公司关于收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权进展暨完成工商变更登记的公告》（公告编号：2025-005），泰吉诺已成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。泰吉诺主要产品包括导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料，产品主要应用于AI服务器、GPU、CPU主控芯片及智能消费电子领域，本次收购有助于扩充公司产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在人工智能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。公司会持续关注DeepSeek及相关产业链的发展动态，抓住国产替代大趋势下的行业发展机遇。感谢您的关注，谢谢！。