跳转到主要内容

岱勒新材:公司金刚石线产品技术成熟,可用于第三代半导体切割

2025-02-19 22:47:04
来源
财迅通

财迅通2025年02月19日讯,岱勒新材(300700.SZ)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问:董秘好,请问贵公司管理层是否对当前的股价是否适配公司的业绩、估值或公司的整体状况,谢谢。

答:您好,二级市场股价波动受多重因素影响,具有不确定性。公司一直在积极推动经营水平和发展质量提升,并积极做好投资者关系管理,增强信息披露质量,推动公司投资价值合理反映公司的整体情况。感谢您的关注!

问:最近,吉林大学与中山大学科研团队,在高温高压下合成首次毫米级的六方“金钢石材料”,芯片未来的变革在中国 . 金刚石材料的特性与优势金刚石作为一种半导体材料,具有卓越的物理和化学性能,使其在芯片制造中展现出巨大潜力。? 高热导率:金刚石的热导率高达2200 W/(m·K),远高于碳化硅(SiC)、硅(Si)和砷化镓(GaAs)。请问,公司在切割半导体金钢石研发到了哪个阶段了。

答:您好,公司深耕金刚石线多年,产品技术已非常成熟,并且一直在不断提升产品性能。目前公司产品可用于第三代半导体切割。感谢您的关注!。