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炬芯科技:公司产品可应用于AI陪护及玩具类产品

2025-02-24 22:41:08
来源
财迅通

财迅通2月24日讯,炬芯科技(688049.SH)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问:董秘您好:公司注于端侧AI音频芯片的研发,产品采用CPU+DSP+NPU的三核异构设计,提供低功耗大算力的AI推理能力。拥有专用AI开发工具ANDT支持TensorFlow、PyTorch等主流框架,并支持ONNX模型格式转换。ollama 平台上提供的DeepSeek R1模型都是ONNX格式,所以是否相当于炬芯端侧AI芯片直接部署DeepSeek R1蒸馏小模型?公司未来的芯片有搭载DeepSeek大模型的计划吗,还是根据下游客户要求选择是否搭载?

答:投资者您好。DeepSeek作为一种高效能、低成本的开源AI模型,正在通过降低端侧AI部署门槛、推动端侧AI商业化进展、提高数据安全性等方面对端侧AI的发展产生深远的影响。公司认为AI从云到端将会是一个长期的发展趋势,AI计算需要分布在云端与端侧设备之间并形成良好的协同。目前公司已发布第一代集成存内计算NPU的AI音频芯片ATS286X、ATS323X和ATS362X,能效比高达6.4TOPS/W @INT8。公司致力于为低功耗AIoT装置打造通用AI算力,将持续为客户AI眼镜/手表、AI玩具/陪护产品、智能语音/音频等产品提供AI算力支持。谢谢。

问:请问公司相关产品可以应用在机器人上吗?谢谢

答:投资者您好。公司产品可用于AI陪护类、AI玩具类产品。谢谢。

问:有消息称炬芯科技与华为在半导体领域合作多年,为华为提供了多款半导体芯片。请问公司是否属实?谢谢!

答:投资者您好。公司芯片ATS2819应用于华为mini蓝牙音箱中。谢谢。

问:请问公司端侧AI芯片支持直接部署DeepSeek R1蒸馏小模型,实现了技术上的适配吗?炬芯科技采用基于SRAM的存内计算技术(CIM),特别是模数混合SRAM存内计算(MMSCIM)技术,能消除传统冯诺依曼架构的数据搬运瓶颈,大幅降低功耗并提升能效,为DeepSeek模型在端侧的部署提供了高效的计算支持吗?谢谢!

答:投资者您好。DeepSeek作为一种高效能、低成本的开源AI模型,正在通过降低端侧AI部署门槛、推动端侧AI商业化进展、提高数据安全性等方面对端侧AI的发展产生深远的影响。公司认为AI从云到端将会是一个长期的发展趋势,AI计算需要分布在云端与端侧设备之间并形成良好的协同。目前公司已发布第一代集成存内计算NPU的AI音频芯片ATS286X、ATS323X和ATS362X,能效比高达6.4TOPS/W @INT8。公司致力于为低功耗AIoT装置打造通用AI算力,将持续为客户AI眼镜/手表、AI玩具/陪护产品、智能语音/音频等产品提供AI算力支持。谢谢。

问:请问公司相关产品可以应用在AI眼镜上吗?谢谢!

答:投资者您好。公司产品可以应用在AI眼镜上,如智能穿戴芯片ATS3085搭载于 INMO GO 第一代智能眼镜产品并已量产上市,此外新客户的AI眼镜新品即将量产上市。谢谢。

问:请问公司与字节跳动合作的AI耳机接入了豆包等大模型吗?谢谢

答:投资者您好。公司暂未与字节跳动合作开发AI耳机类产品,公司耳机方案已接入豆包大模型。谢谢。

问:你好,公司产品是否可以应用在机器人产业链?

答:投资者您好。公司产品可用于AI陪护类、AI玩具类产品。谢谢。