25日收盘，存储芯片概念板块指数报1445.84点，跌幅0.38%，成交692.4亿元，换手6.85%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：华虹公司报56.51元，跌-5.60%。杭州柯林报51.23元，跌-6.00%。航锦科技报32.80元，跌-9.99%。涨幅最大的前3个股为：古鳌科技报10.88元，涨9.13%；金太阳报21.15元，涨6.93%；联芸科技报57.00元，涨5.28%。
存储芯片是一种集成电路芯片，用于存储数字信息，包含许多单元，每个单元可存储一个二进制位。它们被广泛应用于闪存、固态硬盘、DRAM、SRAM、EPROM、EEPROM和闪存卡等设备中。作为半导体行业的一大重要分支，2020年存储芯片的市场规模约占半导体总市场规模的22.41%。
存储芯片可根据数据是否易失分为非易失性存储芯片与易失性存储芯片两大类。易失性存储芯片包括动态随机访问存储器（DRAM）和静态随机访问存储器（SRAM），其特点是断电后会丢失数据，但由于读写速度较快，被广泛应用于PC机内存、智能手机和服务器中。非易失性存储芯片则分为NOR FLASH、NAND FLASH和只读存储器，其特点是断电后不会丢失数据，能够长久保存信息。在市场规模方面，2021年以销售额口径计算，NAND FLASH占比为56%，DRAM为41%，两者合计份额高达97%。此外，DRAM作为易失性存储器的重要分支，已升级为DDR SDRAM，实现了在一个时钟周期内读写两次数据，传输效率加倍，并已发展到第五代，伴随传输速度的提升和工作电压的下降。而FLASH存储芯片相比DRAM的优点在于断电不失数据且成本较低，但写入速度较慢，其中NAND FLASH的擦除操作更简便，写入速度相对NOR FLASH更快。
存储芯片产业链的发展现状显示，上游主要包括半导体原材料和设备，其中国内设备厂商如北方华创、晶盛机电与国际厂商ASML等并存，半导体材料主要由沪硅股份、南大光电等供应。中游则以DRAM（占41%）和NAND（占56%）芯片的设计厂商为主，全球市场被三星电子、SK海力士和美国美光所垄断，2020年DRAM市场前三家企业的市场份额已达到95%。中国厂商中，长江存储在3D NAND技术上实现超车，成为全球首家推出232层芯片的厂商。下游则主要是应用层，涵盖计算、无线通讯、消费和工业等领域，主要企业包括苹果、三星、华为、Vivo等。在上游领域，国产化率平均在5%-10%，中国对外依存度较高，国产替代趋势明显，但技术瓶颈较高，短期内难以在先进制程中突破，存在被卡脖子风险。中游部分，由于DRAM技术投入巨大，形成资金与技术壁垒，导致行业垄断格局稳定。尽管中国企业在3D NAND技术上有所突破，但上游的限制仍制约其发展。从供需关系看，存储大厂的新增产能主要在2021-2022年释放，预计2023年以后DRAM和3D NAND产能增长仍可达到5~10%。需求侧方面，现存的消费类产品市场受宏观经济影响需求下滑，而数据中心因云端应用的高成长成为增长最快的领域。预计2023年随着宏观经济的回暖，存储芯片价格有望恢复上行。