财迅通2月26日讯，德福科技（301511.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：请问一下截止到2025年1月27日收盘公司最新的股东人数是多少？谢谢
答：尊敬的投资者您好，截止到2025年1月27日，股东人数29096名。截止到2025年2月10日，股东人数29693名。截止到2025年2月20日，股东人数28868名。感谢您的关注。
问：截止2月10日，股东户数是多少？
答：尊敬的投资者您好，截止到2025年1月27日，股东人数29096名。截止到2025年2月10日，股东人数29693名。截止到2025年2月20日，股东人数28868名。感谢您的关注。
问：请问截止1月27日止，股东户数是多少？
答：尊敬的投资者您好，截止到2025年1月27日，股东人数29096名。截止到2025年2月10日，股东人数29693名。截止到2025年2月20日，股东人数28868名。感谢您的关注。
问：请问公司电子电路铜箔加工添加剂来自哪个公司？
答：尊敬的投资者您好，公司目前在核心添加剂、阴极辊、阳极板等关键材料上已实现自主研发、生产。公司制造生产用的添加剂全部由公司全资子公司九江德思光电材料有限公司研发生产。核心技术自主可控可助力公司持续产品创新、保障自主知识产权、提高生产效率和质量、降低生产成本等。感谢您的关注。
问：董秘你好，咱公司hvlp 是否间接供货英伟达
答：尊敬的投资者您好，公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型，现阶段产品从性能上完全做到进口替代，预计2025年高频高速PCB领域和高算力芯片等涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。感谢您的关注。
问：公司产品在存储芯片领域获得重大突破，实现了国产替代，请问该突破性技术产品会给公司带来理想的业绩提升吗？
答：尊敬的投资者您好，科技是第一生产力，技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求。企业长期发展绝不是靠低价内卷式竞争，而是靠持续技术创新构建的护城河。未来将通过以技术创新为矛，产业链一体化为盾，把握行业需求及先进技术的发展方向，持续投入研发资源，巩固领先优势，积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术，加速高端电子电路铜箔产品批量稳定供货导入，把握算力行业的国产化机遇，持续提升公司核心竞争力，努力回报各位股东。感谢您的关注。
问：公司以开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的高端锂电铜箔，可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性成为华为mate系列和折叠屏的硅碳负极铜箔的核心供货商，且该款产品现已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货，2025年有望实现动力电池领域放量，那么请问公司产品在机器人领域高容量电池同样适用？
答：尊敬的投资者您好，公司自主研发生产的适配固态电池和超级电容器应用的集流体解决方案较多，终端可应用于对能量密度要求高的领域。电池续航性能是行业应用拓展需解决的核心问题之一，公司自主研发的铜箔产品，同样可作为机器人用电池的解决方案，这也取决于下游电池客户的应用方向，公司在新材料创新上力争为客户做到“您有想法，我有办法”的贴心合作业态，感谢您的关注，也提示您注意投资风险。
问：请问截止1月27日，2月10日，2月20日股东户数各是多少？
答：尊敬的投资者您好，截止到2025年1月27日，股东人数29096名。截止到2025年2月10日，股东人数29693名。截止到2025年2月20日，股东人数28868名。感谢您的关注。