财迅通2月27日讯，炬光科技（688167.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：张总您好，请问公司和北美客户研发的超大矢高（Sag）的硅材料微光学元器件的制作工艺是否晶圆同步结构化技术，能否介绍一下这项技术和公司收购Heptagon的WLO、WLS和WLI的关系是什么？另外，是否可以在超大矢高（Sag）的硅材料微光学元器件的基础上制造微透镜阵列？
答：尊敬的投资者您好，公司与北美客户合作研发的超大矢高（Sag）硅材料微光学元器件，采用的是公司的晶圆级同步结构化技术。该技术是一种先进的微光学制造工艺，能够在无机材料（类似硅、石英玻璃等）上实现晶圆级别高精度、复杂结构的微光学元器件的批量生产，可以用于生产微透镜阵列。公司收购的Heptagon在晶圆级光学（WLO, Wafer-Level Optics）是基于压印技术，在玻璃/聚合物晶圆上批量精确复制生产透镜；更进一步，晶圆级透镜堆叠工艺（WLS）能够在微米级精度下，将多个透镜晶圆精确叠合，再切割成单个微型光学成像镜头；晶圆级透镜集成（WLI）技术实现了微型芯片级封装（CSP）传感器的无缝整合，构建出超薄且光密封（无需额外镜筒或支架）的可工作模组。这两类技术是两种不同的技术，本身没有直接关系，但它们相辅相成，共同构成了炬光科技在微光学领域的两大核心技术平台。感谢您对公司的关注！
问：2.公司在CPO领域有哪些客户？
答：尊敬的投资者您好，并购瑞士炬光后，公司在巩固与国际客户合作的同时，公司积极布局中国市场，与多家行业领军企业建立合作关系。由于并购了瑞士炬光以后，我们可以提供基于光刻-反应离子蚀刻法加工的硅材质、熔融石英材质的微纳光学元器件。这些元器件可以用于光模块、光子集成电路（PIC）、共封装光学器件（CPO）。CPO器件对微光学透镜的高密度集成、低损耗等方面提出了更高的要求，我们可以提供拥有多种符合功能的微透镜、微透镜阵列来匹配相关需求，目前主要产品包括：a）用于光栅耦合器的大型超薄微透镜阵列；b）用于 PIC 边缘耦合器的微棱镜+微透镜集成元器件。在这个领域我们的微透镜设计、加工工艺均具有优势。此外，在基于 PIC 的 CPO 中，边发射激光器的二维阵列是技术趋势，这将需要匹配的微透镜阵列，我们目前正在内部开发这种阵列，同时我们也收到不少来自该领域行业领导者的需求。硅光模块/CPO是公司的微透镜及阵列产品未来在光通、数通领域很重要的一个应用。感谢您对公司的关注！
问：比亚迪正在自研激光雷达，贵司是否和比亚迪有合作开发激光雷达相关产品？
答：尊敬的投资者您好，公司暂未与上述公司有合作开发激光雷达相关产品。公司与客户业务合作情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！
问：上市以来公司股价持续下跌，请问公司近期有无回购计划？
答：尊敬的投资者您好，自公司上市以来，我们已成功完成三次股份回购，充分体现了公司对长期价值创造的坚定信心及对资本市场的责任担当。如有后续相关事项，我们将严格按照法律法规履行审议程序并及时披露。感谢您对公司的关注与支持！。