财迅通2月28日消息，北京君正（300223.SZ）晚间发布公告，上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）作为北京君正的股东，于2023年7月18日至2025年2月27日期间，通过证券交易所的集中交易和大宗交易方式，减持了北京君正705.7900万股A股，减持比例占公司总股本的1.4656%。减持前，上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）持有北京君正4,558.3171万股，占总股本的9.4655%；减持后，持有股份降至3,852.5271万股，占总股本的7.9999%。此次减持是履行在北京矽成半导体有限公司重大资产重组中的承诺，根据业绩承诺的完成情况分期及按比例解锁，未出现违反相关承诺的行为。
截至2025年02月20日，股东户数 8.57万，较上期减少 2.41%；户均持股股0.56万股，较上期增加 0.02%
机构持仓方面，截止2024年09月30日，十大流通股中，中国工商银行股份有限公司-易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金位居第四大流通股东，持股780.6万股，为新进股东。中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金位居第五大流通股东，持股683.0万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股663.9万股，相比上期减少 146.50万股。中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金位居第八大流通股东，持股648.1万股，相比上期增加 26.40万股。
公开资料显示，北京君正集成电路股份有限公司2005年成立，凭借创新的CPU设计技术，在消费电子市场迅速实现SoC芯片产业化，2011年5月在深圳创业板上市（股票代码：300223）。公司持续投入处理器、多媒体和AI技术，芯片应用于智能视频监控、AIoT、工业、消费、生物识别及教育电子领域。2020年，君正收购美国ISSI，后者为全球汽车、工业和医疗领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，涵盖SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC。君正将融合自身计算技术与ISSI的存储、模拟和互联技术，依托完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业持续发展贡献力量。
根据2024年三季报数据显示，2024年前三季度营业收入为32.01亿元，同比减少6.39%；归属于上市公司股东的净利润为3.04亿元，同比减少17.37%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.18亿元，同比减少8.25%。基本每股收益为0.63元。截至2024年09月30日，公司总资产为128.18亿元，较年初增加0.6%；归属于上市公司股东的所有者权益为119.34亿元，较年初增加0.89%。