兴森科技:将继续加大市场拓展力度 实现FCBGA封装基板业务的出海
财迅通2025年01月07日讯,兴森科技(002436.SZ)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问:据报道日本揖斐电的ABF产能被英伟达“包圆”,并且需扩产能才能满足市前场需求。请问公司的ABF有没有打通出口供应渠道的可能?在国际合作方面,公司有哪些计划?做了哪些措施?
答:尊敬的投资者,您好!海外市场及主要头部企业也是公司FCBGA封装基板项目的目标客户,截至目前尚未建立起正式的供应合作关系。公司将继续加大市场拓展力度,并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,努力把握海外供应链本土化的机会,拓展海外标杆客户,实现FCBGA封装基板业务的出海。感谢您的关注。