财迅通讯，3月10日颀中科技发布公告，公司于3月7日接受中邮电子等机构调研，副总经理、董事会秘书、财务总监 余成强,证券事务代表 陈颖等回答了调研机构提出的问题。
颀中科技表示，从2024年1月开始，合肥厂将开始计提折旧费用。公司目前的主要客户包括瑞鼎、集创北方、奕斯伟等，且客户群体保持稳定，无重大变化。关于黄金价格波动对产品毛利率的影响，由于公司生产所用黄金成本可转嫁至下游客户，因此黄金价格波动对公司影响较小。在拓展市场方面，公司正稳步推进韩系客户的拓展工作。技术层面，公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，该技术实现了高精度、高可靠性，并降低了材料成本。此外，公司封装的非显示类产品主要包括电源管理芯片、射频前端芯片等，以及少量的MCU和MEMS等其他类型芯片，这些产品广泛应用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等领域。
截至发稿，颀中科技总市值为153.39亿元，市盈率TTM为43.19，每股净资产为5.01元。
投资者活动主要内容详情如下：
1.问:合肥厂的折旧摊销计提开始时间?
答:从2024年1月开始计提合肥厂的折旧费用。
2.问:公司的主要客户有变化吗?
答:公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、格科微、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、敦泰、通锐微等,目前无重大变化。
3.问:如果未来黄金价格下降,是否会影响产品的毛利率?
答:黄金主要用于显示驱动芯片上,而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由其承担价格波动的主要风险,因此黄金价格波动对公司产品成本影响不大。
4.问:公司韩系客户的拓展情况?
答:公司努力持续扩大业务覆盖面,韩系客户的拓展正稳步推进。
5.问:铜镍金凸块应用于显示驱动芯片的优势?
答:显示驱动芯片对性能要求高,主要使用金凸块,但是金材料带来了高成本,铜镍金凸块制造技术不断突破创新,公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用,实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平,同时大幅降低了材料成本。
6、问:公司封装的非显示类产品主要有哪些?
答:公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)为主,少部分为MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统)等其他类型芯片,可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
调研参与机构详情如下：中邮电子、平安基金（基金管理公司）
据统计，近三个月内共有2批机构对颀中科技调研，合计调研的机构家数为3家。