“我们怎么样才能维持每一两年给客户提供更好产品的承诺呢？”
5月25日，华为董事、半导体业务部总裁何庭波站在ISCAS 2026的演讲台上问道。台下坐着全球最顶尖的电路与系统专家。
何庭波给出的答案是韬（τ）定律——以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术持续压缩信号传播时延。这是中国首次在全球半导体领域提出产业级演进新原则。何庭波将韬定律概括为从器件、电路、芯片到系统的四层协同优化体系，每一层都在为同一个目标服务——降低时间常数τ。
一个月后，这场演讲的产业涟漪仍在扩散。
三维芯片配套设计软件缺失
何庭波在演讲中披露，过去六年华为已基于韬定律设计并量产了381款芯片，广泛覆盖移动通信、AI、汽车、工业、数据基础设施等领域。2026年秋季即将面世的华为手机麒麟芯片，将首次完整采用逻辑折叠技术。何庭波预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
但何庭波同时指出一个关键瓶颈：三维芯片配套设计软件缺失。
韬定律的四层体系——器件、电路、芯片、系统——每一层的落地都需要EDA工具支撑。传统EDA是为二维芯片设计的，三维堆叠需要的工具链完全不同。何庭波在论文中明确指出这一工具缺失是当前亟待解决的开放性难题。
华大九天的“唯一”标签
华大九天（301269.SZ）在互动平台表示，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。
华大九天同步披露，先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。华大九天推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计。
华大九天同时表示，公司已将AI技术应用于现有产品中。华大九天推出AI驱动的工艺诊断平台Vision、智能体Aether Coder等产品。华大九天表示，AI技术与EDA的深度融合是行业发展的重要趋势，公司将紧跟这一趋势实现稳健发展。
华大九天在6月24日的互动中还披露，已引进西安电子科技大学电磁场仿真技术。韬定律电路层面的逻辑折叠需要精确的电磁场仿真支撑，华大九天此次技术引进直接回应了何庭波所提出的工具瓶颈问题。
昇腾的市场预期
在AI算力领域，昇腾系列是韬定律的重要验证平台。
华为官方披露，Atlas 950超节点计划于2026年第四季度上市，最多支持8192张昇腾卡高速全光互联。昇腾910C已完成1.6万亿参数大模型的全参数后训练。中国移动2026至2027年人工智能超节点设备集采规模约776套计算节点，明确采用昇腾异构计算架构（CANN）生态。昇腾芯片正以“一年一代、算力翻倍”的速度演进。据2026华为云INSPIRE创想者大会披露，昇腾950DT芯片将提前至8月份正式上线华为云。
据摩根士丹利5月8日发布的报告，2026年华为将占据中国本土AI加速器市场62%的份额。报告同时显示，华为预计其AI芯片收入将从2025年的75亿美元增长至2026年的约120亿美元。
昇腾的爆发式增长，直接拉动上游EDA需求。华大九天作为国内唯一3DIC全流程EDA提供商，有望受益。
“从规则跟随到范式引领”
据上海证券报报道，快思慢想研究院院长田丰表示，“华为重新定义了半导体性能演进坐标系——将优化目标从晶体管物理尺寸切换至信号传播时间常数τ，并跑通了从理论到381款芯片量产的完整闭环”。“中国半导体产业第一次在技术范式层面主动出牌，其战略意义在于将原本单一的'制程追赶'赛道，拓展为'制程追赶＋系统创新'双赛道”。
据上海证券报报道，芯朋微董事长张立新分析称，华为的韬定律是从系统集成的角度提出的，通过打破冯·诺伊曼架构，发挥自己数据传输优势，实现芯片级的存算一体，以此克服工艺短板。张立新打比方说：“好比一条生产线，摩尔定律说的是往线上塞进更多的工人来提高生产效率，韬定律说的是优化路径加快零部件的周转提高生产效率。”
对于华大九天而言，这场由韬定律引发的EDA价值重估正在资本市场和产业界同步展开。华大九天是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，其3DIC技术直接支持韬定律相关的设计与验证需求。业界分析认为，从何庭波的顶层设计，到华为手机麒麟与昇腾的工程落地，再到华大九天的工具层支撑——这条完整的产业链闭环正在重新定义中国半导体产业的竞争格局。