2026年6月24日，华大九天在互动平台回答投资者提问时表示，AI技术与EDA的深度融合是行业发展的重要趋势，公司已将AI技术应用于现有产品中。华大九天推出AI驱动的工艺诊断平台Vision、智能体Aether Coder、伪错过滤工具ArgusFPD Triage AI及智能客服“天问”，显著提升芯片设计效率与服务质量。业内人士指出，这一举措有望为韬定律注入了“智能引擎”。
韬定律构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。这一四层体系带来的极端复杂度，对传统EDA工具构成了巨大挑战。华大九天将AI技术融入EDA产品，正是为了应对韬定律落地过程中海量设计空间的探索与优化需求。华大九天作为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，华大九天的3DIC技术直接支持韬定律相关的设计与验证需求。
韬定律构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。这一体系对传统EDA工具提出了更高要求，业内认为EDA工具链需要向系统级协同优化方向升级。华大九天在深交所互动易平台表示，公司已将AI技术应用于现有产品中，推出了AI驱动的工艺诊断平台Vision、智能体Aether Coder、伪错过滤工具ArgusFPD Triage AI及智能客服“天问”。券商研报也指出，华大九天作为国内唯一3DIC设计验证全流程EDA提供商，在先进封装与3DIC趋势下，其3DIC布局有望直接受益于韬定律带动的行业趋势。
华大九天已将AI技术应用于现有产品中，推出了一系列AI驱动的工具。AI驱动的工艺诊断平台Vision可自动识别工艺缺陷与风险；智能体Aether Coder可辅助工程师完成代码编写与优化。与此同时，华大九天的EDA工具反哺AI芯片研发——Hima EMIR精准定位高功耗芯片供电风险，Alps CS与Alps Relion等工具加速数模混合仿真与可靠性验证，降低大模型训练成本与流片失败率。
华为的韬定律在过去六年已驱动381款芯片的量产。华为手机芯片麒麟2026作为逻辑折叠技术的首发载体，晶体管密度提升53.5%，达到238MTr/mm²。华为预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到等效1.4纳米制程的同等水平。昇腾910C已完成1.6万亿参数大模型全参数后训练。昇腾950DT将于2026年8月正式上线华为云，昇腾芯片正以“一年一代、算力翻倍”的速度演进。
华大九天已将AI技术应用于现有产品中，推出AI驱动的工艺诊断平台Vision、智能体Aether Coder等工具。此外，作为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，公司已构建从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白。同时，公司与国内集成电路领域头部企业建立了良好的业务合作关系。
从时间线来看，5月25日华为发布韬定律，6月9日华大九天发布Argus 3DIC物理验证平台，6月24日华大九天宣布AI技术融入EDA产品。三项事件各自独立发生，共同反映了EDA行业在韬定律发布前后加速技术迭代的整体趋势。