8月25日晚间，江苏本川智能电路科技股份有限公司（证券代码：300964，简称“本川智能”）披露了2026年半年度报告。在复杂多变的宏观环境与行业原材料价格波动的背景下，本川智能交出了一份“量效齐升”的亮眼答卷。财报显示，2026年上半年，公司实现营业收入6.11亿元，同比大幅增长61.00%；归属于上市公司股东的净利润达4270.23万元，同比增长98.99%；扣除非经常性损益后的净利润为4127.04万元，同比大增124.41%。
今年以来，受益于AI算力需求激增、新能源汽车高阶升级及低空经济等前沿领域的快速发展，全球PCB行业迎来结构性繁荣。本川智能紧抓产业机遇，坚持“高端化、差异化、全球化”发展战略，凭借持续优化的产品结构、不断突破的前沿布局以及稳固的优质大客户资源，成功实现了经营规模与盈利质量的双重跃升。
顺应产业结构升级，大客户战略驱动订单“量效齐升”
当前，全球PCB行业正加速向高端化、精密化、集成化方向升级。中小厂商受制于资金和技术壁垒逐步被边缘化，而拥有核心工艺和前瞻布局的头部企业则迎来了市场份额的集中。
面对行业洗牌，本川智能主动出清低毛利业务，将资源向高附加值产品倾斜。报告期内，公司高多层板、高阶HDI、预埋元件、埋铜等高端高附加值PCB产品营收占比稳步提升。同时，依托南京、珠海两大新基地产能的逐步释放，公司规模效应充分显现，产销协同高效，产销率达到94.75%。
主业大盘的稳健高增，同样离不开公司精准的“大客户战略”及供应链管控。上半年，公司承接订单金额同比增长86.65%，订单储备充足且结构持续向高质量方向优化。公司坚持“长期战略合作”的客户开发理念，将资源集中聚焦于上市公司、行业龙头及细分领域标杆客户，并在AIDC电力链、AI服务器电源、机器人、汽车电子等领域实现了大客户的接连落地。更为核心的是，公司建立起“需求-研发-产业化”的协同发展模式，深度参与到头部大客户的产品创新与研发前端。凭借全链条质量管控体系与ISO9001、IATF16949等多项权威认证，公司成功突破了海外极高的质量准入门槛，稳定供应美国、欧洲等地区的知名客户，并多次荣获头部大客户颁发的“优秀供应商”等殊荣。这种高度绑定的合作生态，不仅提升了客户粘性，更让公司能够提前抢占市场先机。
在供应链管控方面，面对上半年铜箔、电子玻纤布等核心原材料价格大幅上涨的严峻挑战，本川智能依托“ERP+SRM”数字化一体化平台，构建了“以产定购+动态安全库存”的精细化采购体系。公司不仅与核心原材料供应商深化长期战略合作以锁定合理采购价格，还积极拓展多元化供应渠道，建立健全了价格预警与应对机制。这一系列前置措施有效对冲了原材料价格波动的冲击，切实保障了生产交付的高效稳定，为公司稳固盈利护城河提供了强有力支撑。
全面拥抱AI算力与前沿新兴赛道，构建多元化业务版图
在深耕主业的同时，本川智能精准捕捉下游行业需求爆发与产业升级红利，下游应用版图呈现出“多点开花”的强劲态势。
一方面，公司在传统优势领域夯实底座。在通信设备领域，公司深耕有线与无线两大主流赛道，紧跟5G/6G演进、低轨卫星规模化组网及光模块迭代升级趋势，不仅高频高速产品已在光模块客户中实现小批量出货并参与部分CPO项目验证，其低空卫星校准网络板、6G相控阵雷达板等前沿产品也已实现小批量交付，成功卡位6G天地组网硬件核心供应链。在工业控制领域，公司依托柔性定制优势，产品适配PLC、伺服系统、工业母机等核心硬件，满足强抗干扰、宽温稳定等严苛工业级要求，并积极向锂电、光伏、半导体设备等高端制造工控场景拓展，持续优化头部客户结构，进一步筑牢了稳健经营的基本盘。
另一方面，公司全面发力高增长新兴赛道。在AIDC电力链领域，面对AI算力带来的服务器单柜功耗飙升以及800V高压直流架构的全面推广，公司完成了算力中心全电力链路布局。产品涵盖前端整流配电、固态变压器变电、机柜电源转换到GPU终端供电等多级功率环节，可有效降低设备损耗、提升供电效率，广泛应用于SST固态变压器、800V HVDC、数据中心UPS、液冷机柜等核心场景，目前已通过部分头部客户验证并实现小批量供货。在新能源及汽车电子领域，公司紧抓800V/1200V高压快充及SiC功率器件应用红利，深度布局三电系统、智能驾驶、大型储能及光储一体化等大功率场景。凭借突破高压绝缘、高效散热等关键技术，汽车电子业务落地速度及增长势能突出，已成为核心营收增长引擎。此外，在机器人赛道，公司战略投资入股智鼎机器人（智元机器人旗下主体），针对商用清洁机器人底盘驱动、电源管理、主控及伺服模组等核心部件输出定制化PCB整体解决方案。目前，公司已实现商用机器人批量供货，人形机器人核心部件进入头部客户小批量供货阶段。
率先破局CIPB核心技术，前瞻布局构筑第二增长曲线
作为2026年上半年资本市场高度关注的技术亮点，本川智能在CIPB（芯片内嵌功率基板）领域的突破，成为了重塑公司价值中枢的关键性战略落子。
随着人工智能加速演进和新能源汽车高压化，终端设备对PCB的高集成、高散热、小型化提出了严苛要求。本川智能基于多年技术积累，在行业内率先研发完成、且实现小批量生产CIPB产品。该技术实现了功率芯片与PCB的一体化集成封装，能够显著提升功率密度与散热效率，大幅减少开关损耗。
目前，本川智能的CIPB产品已率先实现小批量生产，并对部分头部客户完成了样品送样验证。在汽车电子领域，公司正与多家全球性头部车企深化技术迭代，产品高度适配800V及1200V超高压平台，提前卡位下一代车载硬件前置配套机遇；在算力中心与储能领域，该技术有效满足了AI服务器电源、大功率储能变流器等场景对高功率密度与低开关损耗的严苛需求；在机器人赛道，该技术直击机器人关节小型化、轻量化与高散热的行业痛点，全面赋能高阶商用及人形机器人控制器。为精准承接CIPB广阔的量产需求，本川智能正全速推进智能化专用产线的改造与设备配套，预计将于2027年第一季度正式投产。业内分析指出，作为极具远期弹性的增量业务，CIPB技术的规模化落地将全面打开高功率、高集成化市场的广阔蓝海，成为驱动本川智能业绩爆发的“第二增长曲线”。
展望未来，全球PCB行业将持续迎来AI算力基础设施建设、汽车电动化与智能驾驶、商业卫星通信及低空经济等多重赛道共振红利。随着“华东+华南+海外（泰国）”全球化产能的逐步释放，以及以CIPB为代表的新技术的不断突破与规模化落地，本川智能有望在电子电路行业的结构性变革中持续提升核心竞争力与市场份额，在深度赋能全球科技产业升级的同时，为资本市场和全体股东创造出更为丰厚的长期价值。