半导体概念板块指数涨1.12%,成交1766亿
17日收盘,半导体概念概念板块指数报1592.22点,涨幅1.12%,成交1766亿元,换手3.05%。板块个股中,跌幅最大的前3个股为:晓程科技报17.25元,跌-4.59%。电子城报4.76元,跌-4.61%。博众精工报26.31元,跌-5.97%。涨幅最大的前3个股为:京仪装备报62.39元,涨11.41%;华虹公司报51.72元,涨10.54%;皇庭国际报3.48元,涨10.13%。
半导体概念与半导体设备有密切关联,半导体设备是指用于制造半导体材料、芯片和器件的设备,其主要功能是在晶体管制造过程中完成材料的加工、附着、刻蚀和清洗等工艺步骤,以及对芯片进行测试和筛选等操作。半导体设备的性能和技术水平直接决定了半导体制造领域的发展和竞争力。应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类,其中晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的80%以上。在前道晶圆制造中,包含七大工艺步骤:氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化,所对应的设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等,其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备。