国博电子:公司T/R组件等具体收入未披露,关注后续定期报告
财迅通讯,2月28日国博电子发布公告,公司于2月12日接受天风证券等机构调研,董事会秘书 刘洋,证券事务代表 魏兴尧,投资者关系 李蓝天等回答了调研机构提出的问题。
国博电子表示,对于2024年T/R组件收入及拆分情况,公司因保密原因未具体披露,建议关注后续定期报告。射频芯片产品方面,公司涵盖射频放大和控制类芯片,性能达国内先进水平,并紧跟5G-A市场需求进行优化。在低轨卫星领域,公司已交付多款T/R组件和射频集成电路产品,具体收入待后续披露。T/R组件的T/R芯片主要由公司自主研制,并依托五十五所完成制造。公司与55所在芯片领域存在一定相似度但不构成同业竞争。募投项目旨在提升射频芯片和组件的技术与产业化能力,以满足市场需求升级。公司对于2025年业绩展望表示将聚焦主营业务,加强研发和提高产品质量。手机卫星通信PA和星网公司项目的具体进展涉及商业秘密,未详细披露。公司各业务领域毛利率稳定且有上升趋势。预计2025年手机终端侧产品出货量将提升,公司已开始向知名终端厂商批量供货。关于股权激励计划,公司如有将按规定披露。
截至发稿,国博电子总市值为317.02亿元,市盈率TTM为53.00,每股净资产为10.08元。