甬矽电子:一季度持平,全年有望增长,积极扩产Bumping和2.5D
财迅通讯,2月25日甬矽电子发布公告,公司于2月1日接受杭银理财等机构调研,董事会秘书、副总经理 李大林等回答了调研机构提出的问题。
甬矽电子表示,今年一季度日均产出与去年四季度持平,全年有望保持良好增长,得益于国内下游应用场景拓宽和海外客户拓展。台湾地区客户选择基于供应链稳定性、成本等多维度布局,公司在这些方面具竞争优势。2023年底公司二期Bumping投产,产能约3万片,覆盖广泛下游领域和多种客户群体。2.5D产线已通线,正与客户进行量产前验证。第一季度下游IoT领域增长,PA回暖,安防稳定,汽车电子景气度好。今年公司将努力达成营收目标,预计毛利率受正向促进,明年折旧摊销影响将减小。二期产品主力为Bumping和FC,SiP/QFN将按需扩产。
截至发稿,甬矽电子总市值为145.23亿元,市盈率TTM为210.76,每股净资产为6.07元。
投资者活动主要内容详情如下:
1、今年一季度收入预期及全年收入?
今年第一季度的日均产出环比去年四季度持平;展望全年,得益于国内下游应用场景不断拓宽以及海外客户的拓展,公司有信心保持良好的增长态势。
2、中国台湾地区客户突破的逻辑?