晶合集成

财迅通3月7日讯，晶合集成（688249.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：董秘好，请问公司28nm逻辑芯片制程平台研发进展情况如何，推进到哪个工作阶段了？与研发计划相比是否符合预期？28nm逻辑芯片在完成功能性验证后，后续工作推进到了哪个阶段？大约什么时间可以进入流片工序？

答：尊敬的投资者您好。公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期，后续进展敬请关注公司公开信息。

问：董秘您好，我想查询二月底的股东信息，请问我的书面文件需要邮寄哪里，能否提供具体地址给我，或者提供邮箱号给我呢？

答：尊敬的投资者您好。非定期报告时点的股东人数请携带股东证明和身份证原件前来公司现场查询，具体可通过公司投关热线0551-62637000-612688或投关邮箱stock@nexchip.com.cn详询。

问：你好，公司40nm产品实现量产了吗？

答：尊敬的投资者您好。公司40nm高压OLED已实现小批量试产。

问：您好，请问公司和工行的生产线进度如何？公司几号出业绩预告？谢谢

财迅通3月4日消息，晶合集成（688249.SH）晚间发布公告，晶合集成于2023年12月22日由第一届董事会第二十三次会议审议通过，并于2024年3月15日由2024年第一次临时股东大会审议通过回购方案，决定使用超募资金、自有及自筹资金，以不低于5亿元且不超过10亿元的资金总额，在2024年3月15日至2025年3月14日的期限内，以不超过25.26元/股的价格回购股份，用于员工持股计划或股权激励。

本次回购方案截止目前，累计回购股份数量为6208.85万股，占总股本比例为3.09%，成交价格区间为12.97元至15.31元/股，累计成交总金额为8.92亿元。

回购期间，仅公司高级管理人员周义亮增持2.47万股，其他董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人未买卖公司股份。

截止03月04日晶合集成总股本为200,613.52万股。