财迅通3月4日消息，晶合集成（688249.SH）晚间发布公告，晶合集成于2023年12月22日由第一届董事会第二十三次会议审议通过，并于2024年3月15日由2024年第一次临时股东大会审议通过回购方案，决定使用超募资金、自有及自筹资金，以不低于5亿元且不超过10亿元的资金总额，在2024年3月15日至2025年3月14日的期限内，以不超过25.26元/股的价格回购股份，用于员工持股计划或股权激励。
本次回购方案截止目前，累计回购股份数量为6208.85万股，占总股本比例为3.09%，成交价格区间为12.97元至15.31元/股，累计成交总金额为8.92亿元。
回购期间，仅公司高级管理人员周义亮增持2.47万股，其他董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人未买卖公司股份。
截止03月04日晶合集成总股本为200,613.52万股。
公开资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于提升国内集成电路制造的自主可控能力，提供150-40纳米不同制程工艺，并计划导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成在上海证券交易所科创板上市，成为安徽省首家登陆资本市场的纯晶圆代工企业。公司已量产显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等产品，应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，为客户提供丰富解决方案。
股份回购是指公司按照法定程序，购回其已发行或流通在外的本公司股份的行为。这种行为通常用于调整公司的资本结构、实施股权激励计划或进行市值管理等目的。