财迅通讯，3月6日帝科股份发布公告，公司于3月4日接受浙商证券等机构调研，副总经理、董事会秘书 彭民等回答了调研机构提出的问题。
帝科股份表示，公司对于2025年全年出货量目标暂无法准确预计，将重点服务优质龙头客户以提升市占率。在高铜浆料方面，公司已与龙头客户合作开发，并推出针对高温电池的方案，预计下半年有望大规模量产。不同类型银浆的加工费中，HJT和TBC电池的浆料加工费高于TOPCon银浆。半导体浆料业务方面，公司2024年营业收入首次突破1000万元，将持续加强市场开发和技术迭代，推出新产品方案，并有望在新能源汽车和电子元器件领域实现突破。公司账期相对稳定，会根据客户资信状况动态评估。未来高铜浆料定价模式有望转变为产品直接计价模式。目前，公司高铜浆料的原材料供应商结构多元，并进行独特的表面处理和配方增强以提升技术壁垒。
截至发稿，帝科股份总市值为68.99亿元，市盈率TTM为19.16，每股净资产为11.90元。
投资者活动主要内容详情如下：
1.公司对2025年出货量的预期?
答:近期光伏行业相关政策较多,公司需要进一步评估政策影响、以及下游客户的开工率情况,暂时无法准确预计2025年全年出货量目标。公司今年主要目标是重点服务优质龙头客户,提升公司的市占率。
2.公司在高铜浆料上的研发进展?
答:在高铜浆料上,公司已经与龙头客户进行了长期合作开发,已经针对TOPCon等高温电池推出了高铜浆料设计与应用方案,预估在今年下半年有望推动大规模量产,同时积极推动相关解决方案在TBC电池领域的应用。
3.公司不同类型银浆的加工费情况?
答:相较于2024年三季度,公司的TOPCon银浆加工费相对稳定,HJT和TBC电池的浆料加工费要高于TOPCon银浆。未来随着TBC/HJT等新电池技术产能的进一步增长,和高铜浆料及其他低银金属化技术创新与产业化发展,对于改善未来公司的盈利能力具有重要积极作用。
4.公司半导体浆料目前的进展以及后续的放量节奏?
答:2024年,公司半导体封装浆料营业收入首次突破1000万元。公司将持续加强市场开发力度,持续优化客户结构,以导电浆料共性技术平台为依托,聚焦导电、导热、粘接互联等核心技术能力,通过配方设计优化与生产制程优化持续迭代完善〈10W/m°K常规导热系数、10-30W/m°K高导热系数的LED/IC芯片封装银浆产品,与行业领先客户协同创新,持续推进功率半导体芯片封装粘接用超高导热系数(≥200W/m°K)的有压烧结银、无压烧结银产品的优化迭代与车规级应用,以及功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品的规模化量产,并进一步推出了对应的无银铜浆产品方案;在印刷电子浆料领域,与业界龙头企业合作在新能源汽车PDLC调光膜领域取得突破性进展;在电子元器件浆料领域,多款银浆与铜浆产品实现了行业领先的性能和应用成果。通过持续的技术研发与投入,以及加大市场拓展力度,公司半导体电子业务有望实现进一步的快速增长,为公司业绩带来积极贡献。
5.公司今年对于下游客户的账期是否有变化?
答:公司一直以来始终坚持“高效、可靠、稳定”的产品策略,致力于为客户提供高性能的优质产品满足客户需求并参与市场竞争,公司对下游客户的账期相对稳定,公司也会根据客户资信状况做动态评估,比如对资信变差的客户收缩账期。
6.高铜浆料量产后的定价模式?
答:随着技术的进步和成本的降低,未来高铜浆料的定价模式有望从加工费模式转变为产品直接计价模式,这将对公司未来发展带来积极影响。
7.公司目前高铜浆料的原材料供应商有哪些?
答:高铜浆料需要使用不同形状和不同尺寸的粉体进行复配,公司使用的粉体供应商结构目前较为多元。购入相关粉体后,公司会进行独特的表面处理和配方增强,这也是相关浆料产品技术壁垒提升的一部分体现。
调研参与机构详情如下：浙商证券（证券公司）、东吴证券（证券公司）、华宝基金（基金管理公司）、和谐汇一（资产管理公司）、浙商基金（基金管理公司）、德邦基金（基金管理公司）、中信建投证券（证券公司）、财通资管（资产管理公司）、中金公司（证券公司）、南土资产（资产管理公司）、北京锦桐基金、国联民生证券（证券公司）、东北证券（证券公司）
据统计，近三个月内共有2批机构对帝科股份调研，合计调研的机构家数为92家。