财迅通3月6日讯，芯联集成（688469.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：中芯国际联合CEO赵海军博士，最近在中芯国际业绩发布会上提及，“汽车等产业向国产链转移切换的进程从验证阶段进入到了起量阶段，部分产品正式量产”。中芯国际对汽车芯片的需求是非常乐观的。芯联集成的产线，在建设时就是按照车规级来建设的，在汽车芯片方向具有较大优势。请问，2024年公司汽车方向的收入占比是多少？营收增长了多少？另外，2025年是否能实现高速增长？
答：尊敬的投资者您好，在车载领域，公司已布局整车约70%的汽车芯片平台数量，配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主，提供数字/模拟/功率器件完整代工方案。2024年，公司实现车载领域收入约32.53亿元，同比增加约9.46亿元，增长约41.02%。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC、模组、SiC等业务将增长显著，促进公司迈入新一轮高速增长期。感谢您的关注。
问：第一创业证券研报，“作为衡量代工厂盈利能力的EBITDA指标，芯联集成2024年改善为21.4亿，EBITDA/收入指标达到32.9%，同比增长15.52个百分点，达到全球主要代工厂中等偏上水平，也高于华虹半导体的盈利能力”。按照EBITDA，公司的盈利能力高于华虹半导体，但是2024年，华虹半导体是盈利的，公司只是减亏，请问原因是因为公司的大部分产线还没出折旧期吗？
答：尊敬的投资者您好，公司自2018年成立至今，均处于建设期，产能迅速扩张。公司参照晶圆代工行业内主流企业通常采用的较为谨慎的折旧政策，2024年剔除折旧等费用后，公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）实现约21.41亿元，同比增长约131.40%；EBITDA利润率约32.90%，同比增长约15.52个百分点。公司8英寸晶圆生产线设备目前已陆续出折旧期。后续公司也将适度控制资本开支，实现高成长与高质量发展。感谢您对公司的关注。