莱尔科技：公司晶圆制程保护膜应用于晶圆多个制程中

财迅通3月7日讯，莱尔科技（688683.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：公司研发的晶圆制程保护膜应用在半导体哪些领域？和半导体公司有合作吗？

答：您好！晶圆制程保护膜可应用在晶圆的运转、切割、分装等各个制程中，对晶圆起到制程保护和物流转移保护作用。关于公司合作的客户信息，请关注公司披露的定期报告和相关公告，谢谢！。