10日收盘，MiniLED概念板块指数报1778.24点，涨幅0.40%，成交217.4亿元，换手1.76%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：聚灿光电报12.65元，跌-2.17%。洲明科技报8.33元，跌-3.14%。创维数字报13.81元，跌-3.16%。涨幅最大的前3个股为：宝明科技报69.47元，涨10.01%；天山电子报34.08元，涨9.97%；隆利科技报22.20元，涨6.53%。
MiniLED概念与MiniLED直显有密切关联，根据2020年6月SLDA发布的《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团体标准，MiniLED在行业内被定义为芯片尺寸在50至200微米之间的封装器件，产品像素点间距通常在1毫米以下（P＜1.0mm）。传统的大尺寸LED显示屏常通过拼接组合而成，采用LED白光作为背光源，但存在色彩饱和度低、拼缝明显以及近距离观看不清晰等问题。而MiniLED直显则将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，实现图像显示。这种技术具有对比度高、色域广、分辨率高等优势，目前Mini RGB显示屏已经在交通管理指挥中心、安防监控中心以及部分高端民用市场中得到应用。
按照封装技术分类，MiniLED直显行业可以分为COB、SMD、IMD工艺MiniLED直显。其中，COB MiniLED直显属于集成封装芯片，即板上芯片封装技术，应用占比43%。它通过在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，再用粘胶剂或焊料将LED芯片粘附在互联基板上，最后通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连。IMD MiniLED直显则是一种高速贴片的小型集成封装，将多组RGB灯珠集成封装在一个小单元中，与SMD合计占比57%。它延续了小间距的成熟分选技术，可以对器件进行波长、亮度精挑细选。而SMD MiniLED直显属于分立器件，采用表面贴装器件技术，将裸芯片固定在支架上，通过金线进行电气连接，并用环氧树脂保护。SMD封装后的灯珠通过回流焊与PCB连接，形成模组进行装配，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，与IMD共同占据了57%的市场份额。
MiniLED直显行业产业链上游为原材料和芯片，涵盖RGB Mini LED灯珠、玻璃基板、芯片、印刷电路板（PCB）、弹性硬膜、荧光粉、量子点、光学膜、保护膜等；中游为制造环节，包括封装和测试；下游则为应用和销售渠道，涉及品牌商等。该产业链的核心研究观点包括：芯片微缩化与倒装成为趋势，由于MiniLED直显芯片数量众多且成本占比高达65%，随着技术推进，PCB产业预计2024年恢复增长，而玻璃基板在LED应用中的冲击日益显著，特别是在高密度焊接和复杂布线需求中，其市场需求将随技术成熟和成本降低而逐步扩大，主要应用于COB封装和MIP集成基板。此外，MiniLED直显被视为MicroLED的过渡应用，COB技术与MiP（Mini LED）技术并进，两者在小尺寸和大尺寸显示领域互补发展，未来市场份额将由市场需求决定。同时，中国LED渗透率持续提升，产业投资火热，2022至2023年全球LED显示屏市场增幅为7.85%，中国增速为5.27%，北美增长率更是高达12.51%。在此期间，Mini/Micro LED领域共公布了138个项目，覆盖全产业链，2023年投资总规模接近1800亿元，参与企业数量超过50家。