财迅通3月10日讯，赛腾股份（603283.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：您好 贵司晶圆缺陷检测设备， 可否应用于 2.5D /3D 封装中的晶圆级检测（如 TSV 通孔缺陷识别）
答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中 thinning、 trimming、bonding、coating 制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆 bonding 对准检测、粘合物工艺监测、EBR 监测以及 bonding 过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，谢谢！
问：您好， 第三代半导体检测需求增大， 碳化硅（sic） 氮化镓（GAN） 衬底缺陷检测难度高，传统光学设备不适用，贵司有针对性开发对应的检测方案吗？
答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续对晶圆缺陷检测设备研发升级以适应客户需求，谢谢！
问：您好，贵司应收款帐期大概是什么范围，120天？
答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司不同客户应收账款账期有所不同，谢谢！
问：您好 贵司晶圆检测设备 和 晶圆打标机，售价大概在什么范围区间， HBM设备售价大概在什么范围，是否已经批量出货。
答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司产品售价主要根据产品成本等多重因素综合考量，公司的晶圆缺陷检测设备有批量出货，谢谢！
问：贵司在半导体封测自动化设备领域，主要提供哪些设备，目前该业务有什么进展
答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等，该业务正常进行中，谢谢！
问：你好，国产半导体崛起，阿里玄铁架构RISC- V 国产开源架构的优势， 国产MCU 国产单片机 搭载新架构 更新迭代加快，成本更低， 会推升国产芯片 国产存储芯片的市场占有率， 贵司主要为晶圆提供 缺陷检测等设备， 贵司 在国产晶圆厂 和 芯片厂的 推进进度如何？ 主要合作对象有哪些
答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内金瑞泓、奕斯伟、中环等均为公司客户，谢谢！。