2025-03-12 00:02:06
来源
财迅通
财迅通3月11日讯，晶方科技（603005.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：请问公司在汽车电子、AIoT等领域的布局（如车规级CIS封装）能与RISC-V生态相结合吗，未来能有怎样的合作空间？
答：谢谢您的关注！
问：你好，请问公司产品是否有应用在人型机器人领域？公司是否是宇树科技的供应商？谢谢！
答：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域，谢谢您的关注。
问：请问公司在激光雷达芯片和传感器芯片上的封装技术有何储备？
答：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，谢谢您的关注！
问：您好，随着智能驾驶的普及能给公司业务带来怎样的增长？请详细介绍一下
答：随着智能驾驶的普及发展，车用影像传感芯片（即摄像头芯片）的市场需求将呈现快速增长趋势，公司专注于传感器领域晶圆级TSV封装技术服务，封装的产品主要包括影像传感芯片等。因此，智能驾驶的普及有望为公司业务带来新的市场机遇，谢谢您的关注！。