天承科技：公司已小批量出货电镀添加剂，正积极推进销售

财迅通3月20日讯，天承科技（688603.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问：请问公司近期在半导体材料方面的销售和业务经营情况如何？

答：尊敬的投资者您好，自24年底以来，公司已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货，目前正逐步放量。同时，公司目前为数十家客户正在打样测试，其中包括国内头部OEM、封装厂、面板厂等，公司正积极推进相关产品的销售，也积极与头部客户共同开发相关产品，感谢您的支持和关心！。