财迅通3月20日讯，赛腾股份（603283.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：你好 贵司晶圆缺陷检测设备 与行业龙头（KL A ）对比，贵司优势除了本土化生产， 检测技术方面有哪方面的超越
答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中 thinning、 trimming、bonding、coating 制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆 bonding 对准检测、粘合物工艺监测、EBR 监测以及 bonding 过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，谢谢！
问：随着 HBM 技术迭代升级，国产替代的步伐会不会加快一点。公司在封装技术储备方面怎么样？
答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等，谢谢！
问：赛腾股份， SK海力士宣布，将在GTC2025上展示计划于今年下半年量产的第6代高带宽存储器HBM4，以及下一代AI服务器存储器标准SOCAMM。公司在日本的那个公司，能够获得三星最新的存储技术吗？HBM 3E，HBM4，公司能够跟上技术吗
答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续对半导体设备研发投入以适应市场需求，谢谢！
问：2024 年第三季度，支付给职工以及为职工支付的现金，为什么从 7 亿飙升到 11.06 亿呢这个资金开支为什么这么大
答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！支付给职工及为职工支付的现金1-6月合计7.7亿元，1-9月合计11.06亿元，这里包括了当期实际支付给职工的工资、奖金、福利、社保公积金、代扣代缴的个人所得税等，谢谢！。