财迅通讯，3月24日深南电路发布公告，公司于3月21日接受中银证券等机构调研，副总经理、董事会秘书 张丽君,战略发展部总监、证券事务代表 谢丹,投资者关系经理 郭家旭等回答了调研机构提出的问题。
深南电路表示，2024年，公司PCB业务实现收入104.94亿元，增长29.99%，毛利率31.62%，增加5.07个百分点，增长主要得益于通信、数据中心和汽车电子领域的需求增长以及产品结构优化和成本管理能力提升。封装基板业务实现收入31.71亿元，增长37.49%，但毛利率下降5.72个百分点，受广州项目爬坡、原材料涨价和市场需求波动影响。FC-BGA封装基板已具备16层及以下批量生产能力，20层产品在客户端认证取得良好结果。广州封装基板项目一期已连线并承接批量订单，但尚处于爬坡早期阶段。PCB业务下游应用以通信设备为核心，数据中心成为第二个20亿元级市场。汽车电子领域主要聚焦新能源和ADAS方向。PTFE材料在高频PCB领域有成熟应用，公司保持关注与研究。近期PCB业务产能利用率保持高位，封装基板业务略有提升。公司PCB业务计划通过技术改造和南通四期项目扩产，泰国工厂正在建设中，以开拓海外市场。
截至发稿，深南电路总市值为672.13亿元，市盈率TTM为35.80，每股净资产为28.50元。
投资者活动主要内容详情如下：
交流主要内容:
Q1、请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
2024年,PCB业务实现主营业务收入104.94亿元,同比增长29.99%;毛利率31.62%,同比增加5.07个百分点。PCB业务充分把握算力以及汽车电子市场的机遇,实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高速交换机、光模块产品需求增长;数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长,以及服务器总体需求显著回温;汽车电子领域电动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。
PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加,PCB工厂产能利用率提升,AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。同时,公司针对性开展多项运营管理能力提升工作,通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力,并针对部分瓶颈工序进行技术提效,保障高效产出,对PCB业务毛利率的提升起到正向作用。
Q2、请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
2024年,封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元,同比增长37.49%;毛利率18.15%,同比减少5.72个百分点。封装基板业务在全球基板行业温和修复的环境下,加大市场拓展力度,加快推进新产品和新客户导入,推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价,叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下降等因素共同影响。
Q3、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA产品方面取得的进展。
公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,18、20层产品具备样品制造能力,各阶产品相关送样认证工作有序推进,20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。
Q4、请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。
公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,重点仍聚焦能力建设,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。
Q5、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。其中,数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后,第二个达20亿元级订单规模的下游市场。
Q6、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域产品布局情况。
汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品主要应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于三电系统(电池、电控、电机)层面。
Q7、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。
PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用,公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段,公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究,已具有相应技术储备。
Q8、请介绍公司近期产能利用率情况。
公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率仍保持在高位运行;封装基板业务受近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率环比第四季度略有提升。
Q9、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
Q10、请介绍公司泰国工厂投资规模及建设进展。
公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂的建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。
调研参与机构详情如下：中银证券（证券公司）、中欧基金（基金管理公司）、华安基金（基金管理公司）、平安养老（寿险公司）、中信资管（资产管理公司）、湘财基金（基金管理公司）、财通资管（资产管理公司）、浦银安盛基金（基金管理公司）、建信基金（基金管理公司）、长城基金（基金管理公司）、申万菱信（基金管理公司）、国金证券（证券公司）、招商基金（基金管理公司）、民生通惠（保险资产管理公司）、华源证券（证券公司）、泰康资产（保险资产管理公司）、易方达基金（基金管理公司）、富国基金（基金管理公司）、汇添富基金（基金管理公司）、财通基金（基金管理公司）、中银基金（基金管理公司）
据统计，近三个月内共有12批机构对深南电路调研，合计调研的机构家数为247家。