财迅通3月26日讯，有研粉材（688456.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：公司深耕上游材料，未来有没有可能收购个中游公司，往外拓展，增加知名度？
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司将向产业链中游延伸作为公司未来发展的战略方向之一，但具体进入方式和时机要综合考虑公司各板块业务发展情况、产业规模、行业趋势、技术难度、标的质量等情况，不排除并购的可能性。您可持续关注公司相关公告。感谢您的提问！
问：1.战略规划细化：公司提到产业链中游延伸是未来方向，请问是否已制定具体时间表？优先布局的领域是3D打印材料还是电子浆料相关中游环节？2．并购策略细节：若通过并购进入中游，公司筛选标的的核心标准是什么（如技术协同、市场份额）？目前是否有意向性接触的潜在标的？3．自建团队准备：若选择自建团队，公司是否已储备中游环节所需的核心技术或人才？计划如何解决初期投入与回报周期的平衡问题？感谢回复！
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！公司始终关注产业链协同价值的挖掘，中游延伸是战略规划中的重要方向之一，3D打印材料和电子浆料都是公司未来重点发展的板块，同步规划布局，但具体计划需择机而行。目前相关规划尚在综合评估与可行性研究阶段，我们将结合市场动态、技术储备和资源匹配情况，审慎推进布局。具体进展将在适当时机披露。您可持续关注公司相关公告。感谢您的提问！
问：1.技术细节：公司3D打印钛合金粉体良率已超80%，下一步是否有具体目标（如90%)？提升良率的关键技术难点是什么？2．产能规划：泰国基地当前产能利用率是否达到预期？若未达预期，公司计划通过哪些措施改善？3．行业对标：与同行相比，公司在电子级氧化铜粉领域的核心竞争优势是什么？是否已形成专利壁垒？感谢回复！
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！1. 公司3D打印钛合金粉体良率基本稳定，后续会继续通过研发创新来提升产品性能，您可持续关注公司相关公告；2.泰国基地于2024年6月投产运行，前期多处于客户开发及验证阶段，目前产能尚未达到预期，公司通过参加展会开拓新市场、与国内公司协同优化合作、创新激励机制提升员工积极性等措施提高销量；3.公司电子级氧化铜粉较之同行业，优势在于可以发挥铜基板块的规模效应，利用公司多年积累的技术体系、研发团队、创新平台、客户资源及品牌形象，整合资源以更低的成本优势快速进入行业形成市场竞争力。感谢您的提问！
问：1研发投入量化：公司提到将"加强研发创新能力"，未来三年研发投入占营收的目标比例是多少？是否有明确的技术攻关方向（如新材料专利布局、核心工艺突破）?2．产品结构调整：调整产品结构的具体规划是什么？高附加值新产品（如新型导热粉）的营收占比目标是多少？计划通过哪些措施实现？3．股权激励细节：股权激励计划是否已明确覆盖范围（如核心技术团队占比）？考核指标是否与研发成果或市场份额挂钩？感谢回复！
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！1.2024年公司科技投入占营收比例约为3.91%，整体研发费用同比增长1.8%。公司始终将技术创新视为长期发展的核心驱动力，未来三年，我们将根据业务增长节奏和行业技术迭代需求，实现技术突破，推进产学研合作，持续加大研发投入力度，稳步提升研发投入占营收的比例；2.未来粉体制造的主要目标是高纯、超细、超低松比，公司致力于通过提高产品附加值，向新的应用领域拓展、延伸。除了新研发的导热铜粉、高活性纳米铜粉，公司也一直进行复合铜粉、超细铜粉、电子级氧化铜粉、铁铜预合金粉、低松比铜粉等高附加值产品的研发。公司持续关注市场并跟踪目标客户，根据客户需求参与到研发端的设计、调整，与客户一同打开新产品的应用空间提高销量；3.股权激励计划以研发人员和核心人员为主，主要包括承接未来产业和重要专项的员工，具体计划尚在讨论中。您可持续关注公司相关公告。感谢您的提问！。