财迅通3月26日讯，晶方科技（603005.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：公司产品可以应用在机器人和机器狗相关领域吗？
答：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者，封装的产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品广泛应用于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器人等诸多领域，谢谢您的关注。
问：请问贵公司有没有与海外合作建厂
答：您好，公司拥有全球化的生产制造与研发中心布局，在苏州拥有两座大型封装制造工厂、在美国设有研发与IP中心、在荷兰拥有光学器件研发和制造工厂、在以色列拥有功率模块设计和研发中心、在新加坡建立了国际投融资平台，并正在东南亚布局规划新的生产制造基地，顺应新的市场需求与产业趋势。
问：你好！咱们公司的规模并不大，每年营业收入只在十亿级别，21年达到14亿营收之后陷入停滞。1.公司目前的发展是受制于订单有限还是产能有限？封装业务与光学器件业务目前的产能利用率分别是多少？2.请问公司的封装业务与光学器件业务最近几年是否有扩大产能？如果并非受制于订单有限，当前公司的主营业务又有着足够的毛利率，是否考虑积极扩大产能，让公司更上一层楼？两个问题希望得到解答，谢谢！
答：公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，市场占有与产业地位持续提升。近年来，随着汽车智能化的快速发展，公司顺应市场需求，持续技术创新，业务布局从消费类电子向汽车电子领域跨域拓展，成为全球车载CIS芯片晶圆级TSV封装技术的主要提供者，业务规模呈现明显增长趋势。与此同时，公司也在不断推进全球化发展战略，通过国际并购、海外生产基地建设等，实现公司技术、业务、市场、生产的全球化拓展延伸，为公司的持续发展拓展新的增长点，谢谢您的关注。