财迅通讯，3月27日芯原股份发布公告，公司于3月25日接受Morgan Stanley等机构调研，公司董事长、总裁 WAYNE WEI-MING DAI(戴伟民)等回答了调研机构提出的问题。
芯原股份表示，芯原是一家提供芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，拥有六类处理器IP和1,600多个数模混合IP及射频IP。公司基于自有IP，为AI应用提供全方位解决方案，并顺应SoC向SiP发展趋势，推进Chiplet技术研发和产业化。芯原的SiPaaS经营模式使其应用领域广泛，客户包括芯片设计公司、系统厂商等。公司在先进半导体工艺节点上具有优秀设计能力，IP授权业务市场占有率中国第一，全球第八。2020-2022年公司营收复合增长率约33%，2024年下半年起经营情况快速扭转，芯片设计业务收入同比增长约81%。截至2024年末，公司在手订单24.06亿元，新签订单持续提升。芯原重视技术研发，逆向思维在产业下行周期中加大校招力度，录取了200多名高素质应届毕业生。同时，公司潜心投入Chiplet等关键技术研发，为生成式人工智能和智慧驾驶等领域提供技术支持。
截至发稿，芯原股份总市值为539.22亿元，市盈率TTM为-96.43，每股净资产为4.61元。
投资者活动主要内容详情如下：
芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPU IP)、神经网络处理器IP(NPU IP)、视频处理器IP(VPU IP)、数字信号处理器IP(DSP IP)、图像信号处理器IP(ISP IP)和显示处理器IP(Display Processor IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2024年5月的统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;2023年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。
2020年至2022年,公司营业收入复合增长率约为33%。2021年,在行业产能紧张的情况下,公司实现量产业务收入同比增长约35%,营业收入同比增长约42%,实现净利润扭亏为盈。2022年,全球半导体产业下行,公司营业收入逆势增长约25%,净利润与扣非后净利润均实现盈利,成功实现了“摘U”。2023年,在产业环境非常艰难的情况下,公司仍然保持了上半年净利润、扣非后净利润均为正。受全球经济增速放缓,半导体行业周期下行以及去库存的影响,公司仅三个季度收入同比下滑。2024年上半年,半导体产业逐步复苏,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,公司自二季度起,经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平,2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高,同比增长23.60%,根据公司《2024年年度业绩快报公告》,公司预计第四季度收入同比增长超17%,全年营业收入预计基本与2023年持平。2024年下半年,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%,量产业务收入同比下降约4%。2024年第四季度,公司芯片设计业务收入同比增长约81%,知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%,量产业务收入同比增长约32%,体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。
截至2024年末,公司订单情况良好,在手订单24.06亿元,较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%,在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度,2024年四季度公司新签订单超9.4亿元,2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%,较2023年下半年同比提升超36%,较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%,对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。
经过20多年的持续高研发投入,公司已经拥有丰富且优质的技术储备,并在别的公司不招人、少招人的产业下行周期,芯原逆向思维,在2024届校招中近1万人进行了全球统一在线笔试,约1,800人进入面试环节,我们录取了200多名应届毕业生,其中,硕士985、211的占比为97%,其中本硕都是985、211的占比85%。
公司潜心投入关键应用领域技术研发,如五年前开始布局 Chiplet 技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用。公司在三年前就开始研发超轻量、超低功耗的 AI/AR 眼镜芯片设计平台,为全球知名的互联网企业定制了 AR 眼镜专用芯片,还与其始终在线的开源项目展开深度合作,形成了完整的技术平台。以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2024年年度报告为准。
调研参与机构详情如下：Morgan Stanley（投资公司）、Hao Capital、BlackRock（其它）、Azimut Investment（其它）、Grand Alliance Asset Management（资产管理公司）
据统计，近三个月内共有11批机构对芯原股份调研，合计调研的机构家数为71家。