27日收盘，碳化硅概念板块指数报1332.45点，跌幅0.32%，成交89.94亿元，换手1.89%。板块个股中，跌幅最大的前3个股为：柘中股份报11.70元，跌-2.17%。温州宏丰报6.04元，跌-2.42%。扬杰科技报46.25元，跌-7.28%。涨幅最大的前3个股为：派瑞股份报16.26元，涨4.23%；力源信息报10.25元，涨2.81%；芯朋微报50.60元，涨1.65%。
硅是制造第一代半导体芯片及器件最为主要的原材料，但其性能已难以满足高功率及高频器件的需求。碳化硅(SiC)材料作为第三代半导体的主要原材料，有望在高功率和高频领域部分替代硅，成为第三代半导体产业发展的重要基础材料。碳化硅功率器件以其耐高压、耐高温、低损耗等优异性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。此外，SiC功率器件在开关频率、散热能力和损耗等指标上也远好于硅基器件，具体表现为阻抗更低，可以缩小产品体积并提高转换效率；同时，其工作频率可达硅基器件的10倍，且效率不随频率升高而降低，从而降低能量损耗。
半导体芯片分为集成电路和分立器件，其基本结构均可划分为“衬底-外延-器件”结构。在碳化硅(SiC)产业链中，SiC衬底是上游环节，价值量占比高达46%，为最核心的部分。SiC衬底由SiC粉经过长晶、加工、切割、研磨、抛光、清洗等环节最终形成，其中SiC晶体的生长为核心工艺，难点在于提升良率。SiC衬底分为导电型和半绝缘型，分别应用于功率和射频器件领域。SiC外延片属于中游环节，价值量占比23%，它是在衬底上再覆盖一层薄膜以满足器件生产条件，具体分为导电型用于功率器件，以及半绝缘型用于射频器件。SiC器件制造则是下游环节，价值量占比约20%（包括设计、制造和封装），主要应用在新能源汽车、电源设备、光伏等领域。目前，中国的碳化硅器件厂商以IDM模式为主，少量为纯设计企业。
中国碳化硅产业链上游为衬底材料，主要由SIC衬底构成，全球范围内该领域美国占据主导地位，市场份额约60%，而中国企业的市占率约为10%，主要集中在4英寸和6英寸的SiC衬底。中游则为SiC外延设备及外延片，这一环节被Axitron、LPE、TEL和Nuflare四大龙头企业所垄断，全球SiC外延设备的市场集中度极高。SiC外延片对SiC器件的性能至关重要，中国企业正积极布局SiC外延环节，以推动半导体国产替代。下游则是功率器件，其生产包括芯片设计、芯片制造和封装测试等环节，主要应用于新能源汽车、电源设备、光伏等领域。目前，中国碳化硅器件厂商以IDM（集成设备制造）模式为主，少量为纯设计企业。整个碳化硅产业链从上游到下游，涵盖了从原材料到终端应用的多个环节，呈现出多元化的发展态势。