财迅通3月27日讯，博众精工（688097.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：董秘你好，请问苏州灵猴机器人有限公司是贵公司的并表控股子公司吗？
答：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。基于公司《2024年半年报》披露的数据：苏州灵猴机器人有限公司是公司子公司，直接/间接持股比例为59.91%。
问：请问董秘：公司与华为的合作都有哪些方面？华为星闪产品的自动化生产设备有供货吗？
答：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司长期与华为保持业务合作关系，为其手机产品提供中后段的组装和检测设备，以及用于其5G基站天线的自动化组装设备，目前占整体营收体量较小，后续公司也将加大营销力度，持续拓展与华为的相关业务。
问：请问董秘：公司在消费电子领域的自动化设备能否应用到 智能穿戴、AI眼镜等智能产品制造领域？
答：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。公司在消费电子领域，主要从事消费电子生产中的组装、检测、量测等环节的自动化设备、全自动柔性生产线以及核心关键零部件等设计、研发、生产和销售。（1）坚持“横向拓宽、纵向延伸”战略方向：公司的自动化设备及产线已实现覆盖包括手机、平板电脑、TWS蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、AR/MR/VR设备、电子雾化等全系列产品。（2）绑定行业大客户，聚焦柔性模块化生产线、AR/MR/VR设备等重点项目：公司基于对消费类电子产品工艺流程的深刻理解和前期的研发积累，颠覆性地推出覆盖整个FATP段的柔性模块化生产线；公司在AR/MR/VR产品生产制造领域已深耕多年，目前能够提供多领域、全方位、多功能的自动化设备，获得了客户的高度评价。（3）开拓新客户、拓展新业务：公司也在横向开拓其他客户和市场，把成熟的技术复制到其他客户及其他产品线，如开拓华为、三星等客户，以及拓展电子雾化、穿戴医疗等产品市场。
问：请问董秘：公司在半导体设备和芯片领域的发展取得的成果如何？
答：尊敬的投资者，您好！首先，感谢您对博众精工的关心。半导体设备是公司战略拓展的重点方向，未来公司将继续加大半导体领域的研发投入，聚焦先进封装、光电子、 AI算力等细分市场，算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售，并出口至美国等地，另外高速高精度固晶机和AOI检测设备在客户端测试进度也比较顺利。目前公司半导体业务营收占比较小，但基于目前的产品开发进度以及接触中的业务机会，公司对未来半导体设备业务增长持较为乐观的预期。