财迅通3月28日讯，德邦科技（688035.SH）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：请问贵公司控股企业苏州泰吉诺在数据中心服务器散热、GPU芯片散热领域有何产品和技术优势，当前市场前景如何？重要客户包含哪些？客户反馈情况如何？
答：您好，当前全球AI算力竞赛升级及数据中心液冷化趋势加速，导致高算力芯片对热管理需求问题凸显，高性能热界面材的市场需求空间在持续扩大。公司控股子公司泰吉诺专注于高端导热界面材料的原创研发，运用原位纳米工程及有机无机界面复合等多种技术，开发出兼具高导热、高可靠、高浸润性、低热阻、低应力、低渗油的导热界面材料，解决高性能芯片日益突出的热管理问题，陆续量产了相变化材料、低凝固点液态金属、复合液态金属膏、多结构液态金属片、低应力高导热垫片等原创高端产品，应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热。目前，上述产品已在芯片设计公司、AI服务器厂商、交换机厂商等相关行业部分知名客户端得到批量应用，客户反馈良好。感谢您的关注，谢谢！
问：董秘你好，之前公司提到供货宇树：公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料。这款热介质材料有哪些技术壁垒跟优势，公司对于人形机器人行业散热需求有哪些前瞻性布局与先发优势？国家战略发展具身智能未来有没有持续导入其他机器人公司的规划？
答：您好，这款针对高算力芯片开发的相变化材料（PCM）具有高导热和良好的延展性，可以达到很低的BLT和热阻。PCM材料是目前行业内高可靠性解决方案，泰吉诺在PCM产品的研发、生产和应用方面积累了丰富的技术和经验，紧随行业前沿技术发展步伐。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。感谢您的关注，谢谢！
问：公司在调研里提到的给宇树科技提供的热界面材料，主要用于人型机器人的什么部位，起什么作用？公司用于人型机器人领域的这款产品有哪些技术特点和优势？在当前公司对于这款产品用于人型机器人领域有何前景展望？当前有何行动？
答：您好，公司控股子公司泰吉诺供货宇树科技的TIM1.5热界面材料主要应用于CPU芯片散热，该产品具有高导热、延展性好等特点，其良好的内聚力和自修复能力可以解决硅脂在长期工作中的变干泵出等可靠性问题。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，该业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇。感谢您的关注，谢谢！。