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瑞芯微:公司回应与ARM保持良好合作,根据需求采购IP

2025-03-31 22:46:08
来源
财迅通

财迅通3月31日讯,瑞芯微(603893.SH)在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。

问:董秘您好:在美制裁的背景下。据悉瑞芯微与东土科技子公司科东软件有合作,具体是哪方面的合作?东土科技在控制技术上是基于自主研发的 100% 国产自主虚拟化架构鸿道(Intewell)工业操作系统及工业控制工具软件 MaIEW,与国内头部半导体晶圆制造装备企业展开战略合作,共同研发国产自主核心半导体装备控制系统 。该控制系统实现了对半导体生产设备的精准控制,有效提升了设备的运行稳定性和生产。

答:尊敬的投资者,您好!公司AIoT SoC芯片平台主要应用于边端侧的AIoT智能硬件,支持多种操作系统,具备较高的兼容性,有利于不同产品应用领域的拓展和二次开发。在此基础上,公司下游众多方案商及生态合作伙伴会依托自身优势在各自领域探索不同的产品应用解决方案,协助客户实现深度开发和定制化功能。公司始终坚持合规经营,严格遵守相关法律法规等相关规定。感谢您对公司的关注!

问:你好,贵公司和 deepseek 有相关合作或间接合作吗?谢谢

答:尊敬的投资者,您好!关于公司客户合作情况请查阅公司定期报告披露的内容或者官方微信公众号的相关资讯,感谢您对公司的关注!

问:有人已经成功用rk3588npu对deepseek 1.5b模型进行推理目前最多能跑3b的 速度看起来还不错 请问贵公司有没有计划推出性能更强的能训练推理deepseek相关大模型的的芯片?贵公司soc芯片结合低训练推理成本大模型的应用场景有哪些?

答:尊敬的投资者,您好!公司AIoT SoC产品主要应用于汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等领域的边、端侧设备。公司能够为下游客户及生态伙伴提供从0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片,其中RK3588、RK3576带有6TOPs NPU处理单元,能够支持端侧主流3B以下参数级别的模型部署,可通过大语言模型实现翻译、总结、问答等功能,并可实现多模态搜索、识别,有效解决不同AIoT场景的痛点,提升产品使用体验。当前已有多个领域的客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件,例如教育平板、AI玩具、桌面机器人、会议主机、边缘计算等产品。随着AI大模型在教育、家庭、医疗、工业、农业、服务业等边缘、端侧场景中持续加速落地,未来将赋能更多样的边、端侧AIoT产品。感谢您对公司的关注!

问:1.贵公司前副总陈锋先生任职Arm中国CEO,是否是ARM希望进一步加深与贵公司在端侧CPU重点合作的意愿表达。2.贵公司NPU及工具链是否支持DeepSeek的Moe、动态路由推理机制。

答:尊敬的投资者,您好!公司与ARM长期保持良好的合作关系,会根据瑞芯微自身芯片产品的设计需求采购相应IP授权。公司能够为下游客户及生态伙伴提供从0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片,其中RK3588、RK3576带有6TOPs NPU处理单元,能够支持端侧主流3B以下参数级别的模型部署。感谢您对公司的关注!。