财迅通3月31日讯，阿莱德（301419.SZ）在互动平台针对投资者提出的问题进行了答复。
问：公司2023年立项的‘半导体级LCP薄膜项目’计划何时投产？达产后预计可满足多少万片12英寸晶圆的封装需求？
答：尊敬的投资者，您好！公司暂无您提及的产品和项目，请确认您的信息来源。谢谢！
问：董秘您好！关注到贵司年报提及‘高密度封装基板材料研发’，请问该材料是否已通过台积电/三星等晶圆厂的CoWoS封装技术认证？目前处于送样测试还是量产供货阶段？
答：尊敬的投资者，您好！公司暂无您提及的产品。谢谢！
问：公司泰国生产基地是否规划半导体级材料产线？2025年半导体业务营收占比目标是否调整？
答：尊敬的投资者，您好！公司暂无泰国生产基地，请以公司披露的官方信息为准。谢谢！
问：公司的铜-金刚石复合材料研发进展是否对标德国AlN功率半导体技术，能否满足5nm以下制程需求？
答：尊敬的投资者，您好！公司暂无您提及的产品，请勿听信和传播市场传闻，谢谢！
问：公司在半导体芯片封装与设备散热领域有何突破？请具体说明：年报提及的2000W/m·K石墨烯导热膜是否已通过半导体级耐温（-40℃~150℃）和介电损耗测试？与上海芯碳科技合作的碳陶复合材料是否适配3D封装/Chiplet技术；导热凝胶、高K值导热垫片是否进入英伟达GB300芯片或中芯国际刻蚀机设备供应链。截至2024年的246项专利中，涉及半导体封装材料的占比及商业化进度介绍一下。
答：尊敬的投资者，您好！合资公司力德芯碳的各项工作正在有序推进，将聚焦于先进材料的技术应用，致力于为集成电路封装提供导电、导热等提高芯片使用可靠性的综合产品解决方案。公司的产品信息、业务进展及专利数据请关注公司在巨潮资讯网发布的定期报告，谢谢！
问：公司的芯片级导热材料，高导热垫片（导热系数达30W/m·K）和导热凝胶（导热系数9W/m·K以上）被用于光模块、CPO（共封装光学）硬件中的DSP芯片、光芯片等核心部件的散热吗？
答：尊敬的投资者，您好！公司的导热产品可应用于上述领域，详情请关注公司在巨潮资讯网发布的定期报告，感谢您的关注！
问：贵司官网展示的‘光刻机密封件解决方案’是否已应用于ASML或尼康的EUV/DUV设备？
答：尊敬的投资者，您好！公司并无您提及的产品，请确认您的信息来源，勿听信和传播市场传闻，谢谢！
问：求证一下，公司为 ASML光刻机 提供氟橡胶密封件（专利号CN20221034567.X），用于DUV设备的光路模块防尘。供应 Skyworks 5G射频芯片封装用LCP介质基板，介电损耗＜0.002@28GHz。是吗？
答：尊敬的投资者，您好！请以公司披露的官方信息为准，勿听信和传播市场传闻，谢谢！。